글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 성지산업이 새로운 서브 GHz LPWAN용 LSM 모듈 시리즈를 발표했다. 시그폭스와 로라 SoC(LoRa System-on-chip)를 동시 지원하여 미국 특허를 받은 ST의 STM32WL가 기반이다.  

이번에 선보인 LSM100A, LSM110A, LSM200A 모듈 시리즈는 애플리케이션의 서브 GHz 무선 커넥티비티를 최적화 해 주기 위한 소형, 저전력, 비용 효율 등의 장점을 보유했으며 시그폭스 및 로라 LPWAN 기술을 모두 지원한다. 

LSM100A는 RC1, RC3, RC5, RC6, RC7을, LSM110A는 RC2 및 RC4 시그폭스 주파수 대역을 지원하며, LSM200A는 시그폭스 모나크(Sigfox Monarch) 기능을 지원한다. 이 모듈은 고객 펌웨어를 모듈 내부에 통합할 수 있는 API(Application Programming Interface) 지원 제품으로도 이용할 수 있다.

LSM100A/110A 모듈의 크기는 14.0mm x 15.0mm x 2.8mm이며, 고객 보드에 쉽게 솔더링하도록 하프-스루홀(Half-Through Hole) 타입으로 제공된다. LSM100A 및 LSM110A는 핀투핀(Pin-to-Pin) 호환이 가능해 타깃 시장에 따라 간편하게 교체할 수 있다.

로라 커넥티비티를 위해 LSM100A는 863MHz ~ 923MHz, LSM110A는 902MHz ~ 928MHz에서 동작하며, LSM200A는 863MHz ~ 928MHz의 모든 주파수 대역에서 동작한다. 이 모듈 모두 LoRaWAN은 물론, P2P도 지원하며, CE/FCC 승인 외에 시그폭스 인증(Sigfox Verified) 및 LoRaWAN에 대서해서도 인증을 받았다.

성지산업의 김진덕 부사장은 “IoT 부문의 급격한 성장에 대응하기 위해 시그폭스와 로라를 모두 지원할 뿐만 아니라 초저전력 소모와 비용 효율성을 제공하는 STM32WL SoC를 최적의 솔루션으로 선택했다”며, “성지산업은 최첨단 무선 커넥티비티 모듈 분야의 글로벌 공급업체로서, STM32WL SoC가 내장된 새로운 모듈 시리즈가 저전력, 초소형, 저비용이 필수요소인 LPWA 시장의 판도를 변화시킬 것으로 기대한다”고 밝혔다.

ST 아태지역 IoT/AI 역량센터 및 디지털 마케팅 부문과 MDG 마케팅 및 애플리케이션 부문의 책임자 겸 부사장인 아르노 줄리앙(Arnaud Julienne)은 “성지산업과 협력해 개발한 LPWA 모듈 시리즈는 다중 변조, 듀얼 전력 증폭기, 넓은 주파수 범위 등 STM32WL SoC의 모든 장점을 활용했다"라면서 "전 세계 모든 시장에서 로라와 시그폭스를 지원할 수 있는 새로운 모듈을 개발해 시장 확대를 강화해가겠다”고 밝혔다.