대용량 데이터 기반의 애플리케이션 사용이 증가하고 기업의 클라우드 사용이 늘어남에 따라 데이터 센터 인프라에 대한 새로운 접근법이 요구되는 가운데, AMD가 새로운 설계 방식의 L3 캐시가 적용된 프로세서를 출시했다고 22일 발표했다. 

신형 프로세스는 '젠 3(Zen 3)' 코어 아키텍처를 기반으로 설계된 3세대 EPYC 프로세서로, 3D V-캐시 기술이 적용되어 속도와 보안성이 강화되고 기술적 컴퓨팅 워크로드 성능을 높였다.

새로운 EPYC 프로세서는 기존 3세대 AMD EPYC 프로세서와 동일한 소켓 및 소프트웨어 호환성, 강력한 보안 기능을 제공한다. 업계 최대 용량의 L3 캐시가 적용되어 전산 유체 역학(CFD), 유한 요소 분석(FEA), 전자 설계 자동화(EDA), 구조 역학 등 기술적 컴퓨팅 워크로드에서 높은 성능을 보인다. 기업들이 제품의 설계 검증을 위한 보다 사실적인 시뮬레이션 환경을 구축하고 모델링을 진행하는 데 최적화됐다.

고객들은 사용하는 서버의 숫자와 데이터 센터의 전력 소비량을 포함 비용을 낮추고, 소비 전력의 49%를 절감하는 등 탄소 배출을 줄일 수 있다.

AMD 3D V-캐시 적용 3세대 EPYC 프로세서는 아토스, 시스코, 델), 기가바이트, 휴렛 팩커드 엔터프라이즈, 레노버, QCT, 슈퍼마이크로 등 OEM 파트너사의 제품에 탑재될 예정이며, 알테어, 앤시스, 케이던스, 다쏘시스템, 지멘스, 시놉시스 등 파트너사의 소프트웨어와 호환된다. 마이크로소프트는 마이크로소프트 애저 HBv3 가상 머신(이하 VM)에 AMD 3D 캐시가 적용된 3세대 EPYC 프로세서를 탑재했다. 

댄 맥나마라(Dan McNamara) AMD 서버 사업부 수석 부사장 겸 총괄 책임은 "세계 최초로 데이터 센터 전용 CPU에 3D 다이 적축 기술을 적용해 성능을 높였다"라면서 "높은 성능으로 기술적 컴퓨팅 워크로드를 지원해 고객이 제품을 빠르고 신속하게 설계할 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.