고신뢰성 상업용 항공이나 우주, 방위, 자동차, 산업 애플리케이션에 사용되는 시스템은 IEC 61508 SIL(Safety Integrity Level) 3 기능 안전 규격에 대한 인증을 필요로 한다. 마이크로칩테크놀로지는 인증 과정에 소요되는 비용을 줄이고 시스템 개발자의 시장 출시 기간을 단축하기 위해 자사의 FPGA와 SoC FPGA 제품군에 대한 IEC 61508 SIL 3 인증 패키지를 새롭게 출시했다.

마이크로칩의 기능 안전 패키지는 SmartFusion 2 와 IGLOO 2 디바이스의 SEU 내성, 플래시 기반 FPGA 패브릭을 기반으로 한다. 이들 FPGA는 독립적인 안전 평가 기관인 티유브이 라인란드(TÜV Rhineland)의 인증을 받았다. 패키지 제품에는 마이크로칩의 Libero SoC Design Suite v11.8 서비스 팩 4 인증과 관련 개발 도구, 28개의 지적 재산권(IP) 코어, 안전 매뉴얼, 문서와 디바이스 데이터 시트가 포함되며, 티유브이 라인란드의 안전 인증서도 함께 제공된다.

마이크로칩은 또한 고객 중심 단종 정책을 실행해, 고객의 장기적인 인증 관련 투자를 보호한다. 고객 중심 단종 정책은 고객이 필요로 하는 한 인증 시스템에 디바이스를 지속적으로 구축하는 것으로, 이 경우 마이크로칩에서는 디바이스의 모든 하위 요소를 확보할 수 있다. 이렇게 하면 인증을 반복할 필요가 없으므로 예기치 않게 부품의 수명이 다해 재설계해야 하거나 도구 흐름을 변경해야 하는 위험을 줄일 수 있다.

SRAM 기반 FPGA와 달리 마이크로칩의 플래시 기반 SmartFusion 2와 IGLOO 2 FPGA는 총 시스템 비용을 증가시키는 TMR(Triple Module Redundancy) 완화를 필요로 하지 않는다. SmartFusion 2 SoC FPGA는 FPGA 패브릭, Arm Cortex-M3 프로세서와 프로그래밍 가능한 아날로그 회로를 통합한 디바이스이다. 저밀도 IGLOO 2 디바이스는 유사 디바이스에 비해 전력 소모를 최대 50% 줄여주므로 여타 FPGA가 제공할 수 있는 것보다 더 많은 리소스가 필요한 범용 기능에 이상적이다.

브루스 바이어(Bruce Weyer) 마이크로칩 FPGA 사업부 기업 부사장은 “마이크로칩은 IEC 61508 SIL 3나 기타 안전성 기준에 맞춰 제품과 도구를 인증한 오랜 역사를 기반으로 고객을 위한 최종 장비 인증 프로세스가 훨씬 용이하다. 저전력 소비 SmartFusion 2 SoC FPGA와 IGLOO 2 FPGA를 위한 이번 신제품 패키지는 스마트 그리드, 자동화 컨트롤러, 프로세스 분석기나 기타 안전에 중요한 애플리케이션을 위한 고신뢰성 제품을 개발하는 고객을 위한 자연스러운 저변 확대”라고 설명했다.