텍사스 인스트루먼트(TI)가 최대 105ºC의 고온 등 혹독한 환경에서도 연결성을 보장하는 IoT용 반도체를 공개했다.

이번에 발표된 심플링크(SimpleLink) CC33xx 제품군은 Wi-Fi 6만 단독으로 지원하는 CC3300과 Wi-Fi 6와 BLE(Bluetooth Low Energy) 5.3을 동시에 지원하는 CC3301 칩셋으로 구성돼 있다. 2.4GHz CC33xx 디바이스는 –40ºC에서 105ºC 사이의 온도 범위에서 작동을 보장하며, 230개 이상의 액세스 포인트에서 안정적으로 연결할 수 있다. 또한, 추가 장비 없이 IoT 에지 노드 디바이스를 가정이나 기업의 액세스 포인트에 비용 효율적으로 연결할 수 있다.

Wi-Fi 6 컴패니언 디바이스는 OFDMA(Orthogonal Frequency Division Multiple Access) 기술과 BSS 컬러링(Basic Service Set Coloring)을 통해 빠르고 일관된 네트워크 성능을 제공하면서 혼잡하거나 방해 없이 더 많은 디바이스를 동시에 연결할 수 있다. 또한, 이 디바이스는 개인이나 기업 네트워크용 최신 WPA3 암호화 기술과 펌웨어 인증을 통한 보안 부팅 기능을 포함한 WPA(Wi-Fi 6 Protected Access) 보안 기능을 지원한다.

심플링크 CC33xx Wi-Fi 6 컴패니언 IC는 RTOS(Real-Time Operating Systems)이나 리눅스를 지원하는 TI를 포함한 다른 많은 기업의 MCU와 프로세서에 쉽게 연결할 수 있다. 예를 들어, CC33xx 제품은 스마트 어플라이언스 또는 보안용 카메라와 같은 에지 AI 애플리케이션에 사용되는 AM62A Arm Cortex 기반 비전 프로세서 등 인공지능을 지원하는 프로세서와 손쉽게 연동할 수 있어 스마트 Wi-Fi 지원 디바이스를 클라우드에 안정적으로 연결할 수 있다.

또한, CC3300을 TI의 2.4GHz CC2652R7 심플링크 멀티 프로토콜 무선 MCU나 AM243x MCU 호스팅 시스템과 같은 호스트 MCU와 통합해 Wi-Fi 6, BLE 5.3, 스레드, 지그비 3.0이나 매터 프로토콜을 지원함으로써 IoT 환경에서 유연성을 확보할 수 있으며, 초저전력으로 배터리로 1년 이상 동작하는 디바이스를 제작할 수 있다.

방준완 TI 코리아 무선 커넥티비티 FAE 이사는 "이번에 발표된 심플링크 CC33xx Wi-Fi 6 컴패니언 IC 제품군은 전기차 충전 시스템이나 원격 환자 관리, 지능형 CCTV, 스마트 에너지 관리, 가전 제품 등 극한의 내구성과 안정성, 보안 등을 요구하는 분야를 주요 타깃으로 하고 있다"며, "2023년 전세계적으로 약 25억 대의 Wi-Fi 6 디바이스가 출하될 것으로 예상되는 상황에서 Wi-Fi가 다양한 산업 영역으로 확장돼 나갈 것"이라고 말했다.

마리안 코스트(Marian Kost) 텍사스 인스트루먼트 커넥티비티 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 "외부 혹은 접근이 어려운 환경에서 작동하는 전기차 충전 시스템과 같은 산업용 설계를 할 때 안전하고 안정적인 IoT 연결 기술을 추가하는 것은 기술적으로 어렵고 많은 비용이 들 수 있다"며, "TI의 새로운 심플링크 Wi-Fi 디바이스 제품군을 통해 최신 Wi-Fi 기술을 더욱 다양한 장소에서 그 어느 때보다 쉽고 경제적으로 구현할 수 있게 됐다"고 말했다.

현재 TI는 CC3300, CC3301 샘플을 제공 중이며, 오는 4분기부터 대량 생산에 들어갈 계획이다.

이외에도 TI는 올해 말 샘플로 제공될 핀 투 핀 호환 듀얼 밴드 2.4GHz와 5GHz Wi-Fi 6 디바이스도 개발하고 있다.