ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 산업 및 IoT 에지 애플리케이션의 성능과 보안을 강화하는 2세대 STM32 MPU(마이크로프로세서)를 18일 출시했다. 

새로운 세대의 첫 번째 제품 라인인 STM32MP25는 1.5GHz에서 효율적으로 실행되는 단일 또는 듀얼 64비트 Arm Cortex-A35 코어와 400MHz Cortex-M33 임베디드 코어를 탑재했다. 또한 최대 1.35TOPS(Tera-Operations per Second)의 컴퓨팅 성능을 제공하는 전용 NPU(Neural Processing Unit)는 첨단 머신 비전 및 예측 유지보수와 같은 애플리케이션의 에지 AI 가속에 최적화됐다. 

이외에도 STM32MP25 제품 라인은 기가비트의 TSN 지원을 비롯해 2포트 기가비트 이더넷 TSN 스위치와 PCIe, USB 3.0, CAN-FD 주변장치를 갖춰 실시간 산업용 애플리케이션, 데이터 집선장치, 게이트웨이 등의 프로세스와 네트워크 연동을 지원한다. 일례로 500만 픽셀 센서에서 30fps속도로 비디오를 수집하고, 에지 AI 가속기로 분석을 수행한 다음, 감지 메타데이터와 관련 비디오를 기가비트 이더넷 TSN을 활용해 모두 실시간 스트리밍 모드로 전송한다.

그래픽 및 비디오 기능을 위한 1080p 해상도의 3D GPU는 안드로이드 애플리케이션을 위한 벌칸(Vulkan) 실시간 그래픽 지원과 사용자 인터페이스를 구현한다. LVDS, 4레인 MIPI DSI, MIPI CSI-2 카메라 인터페이스 등의 다중 디스플레이 연결과 1080p 인코더/디코더는 원본-베이어(raw-Bayer) 이미지 센서를 비롯해 디지털 카메라 및 디스플레이 연결을 간소화한다. 

SESIP 레벨 3 인증을 보장하는 보안 기능으로 Arm의 TrustZone 아키텍처와 리소스 격리 프레임워크가 적용됐다. 이와 함께 보안 키 스토리지, 보안 부팅, OTP 메모리 기반 고유의 디바이스 ID, 하드웨어 암호화 엔진, 동작중(on-the-fly) DDR 암호화/복호화 기능도 지원된다. 

이 디바이스들은 -40~125°C에 이르는 온도범위에서 동작이 가능하기 때문에 열 관리가 용이하며, 0.8mm 피치의 칩 스케일 패키지(TFBGA) 등 다양한 옵션으로 제공된다.

또한 STM32Cube 개발툴 외에도 AI 프레임워크와 OpenSTLinux 배포판이 포함돼 개발자들은 STM32MPU 에코시스템을 활용할 수 있으며, STM32Cube 펌웨어는 Cortex-M33 임베디드 코어에서 베어 메탈 또는 RTOS를 실행한다.