반도체 전공정 장비 업체인 HPSP(대표 김용운)가 글로벌 반도체 연구소 imec(대표 뤼크 반 덴 호버)와 고압 어닐링 공정(High Pressure Annealing) 및 고압 산화 공정(High pressure Oxidation)에 관한 연구개발을 강화할 계획이라고 밝혔다.

고압 수소 어닐링은 반도체 소자의 계면의 결함을 제거해 트랜지스터의 성능 및 신뢰성을 향상하는 작업이다. 반도체 기술의 발전에 따른 고집적화·고전력화·고속화에 따라 게이트(Gate)에서 낮은 누설 전류가 요구되며, 이러한 반도체 소자의 특성상 계면의 안정성 확보에 많은 연구개발이 진행되고 있어 소자 계면의 문제점 개선을 위한 시장 수요는 계속해서 확장되고 있다.

또한 기존의 고온 어닐링 장비는 10nm 이하의 선단 공정에서 사용이 제한되는 데 반해 HPSP 고압 수소 어닐링 장비는 상대적으로 낮은 공정 온도에서 고압과 고농도의 수소를 활용해 어닐링을 진행하므로 최선단공정(2nm 이하)까지 적용할 수 있다.

양 기관은 국내에 신규 R&D 센터 개관을 통해 기존 공정 이외에 타 공정으로 확장할 수 있는 새로운 기술 개발을 추진할 계획이다. 또한 고압 수소 어닐링 공정을 기반으로 다른 가스를 활용한 HPA 및 HPO에 대한 연구도 진행할 예정이다.