AI가 점점 더 널리 보급되고 다양한 장치에 통합됨에 따라 관련 기업들은 새로운 SoC는 컴퓨터 비전, 센서 융합 및 에지 컴퓨팅을 활용하여 AI 변혁을 가속화하고 기술 역량을 발전시키고 있다.

이트론 테크놀로지 자회사 3D 센싱 및 컴퓨터 비전 반도체 솔루션 기업 eYs3D 마이크로닉스(Microelectronics)가 고급 자율 로봇, 스마트 홈 및 산업용 IoT 솔루션을 위한 AI 기능을 향상시키는 ARM 기반 CPU를 탑재한 새로운 AI 전용 eCV 시리즈 SoC를 발표했다.

이 제품은 로봇 및 AIoT 장치의 AI 기능을 한 단계 끌어올리는 새로운 에지 기반 SoC(시스템온칩)로 확장한다.

eYs3D는 "AI+" 개념을 수용하고 USB 기반 컨트롤러에서 본격적인 에지 기반 SoC로 제품을 확장하고 있다. ARM 기반 Cortex M 및 Cortex A 아키텍처를 갖춘 온코어 CPU 기반으로 구축돼 높은 효율성과 차세대 처리 능력을 제공하는 eCV 시리즈 SoC는 2024년 후반에 출시될 예정이다.

eCV 시리즈 SoC는 자율 주행 시스템과 모바일 로봇, AIoT 홈 장치, 스마트 보안 시스템, 산업용 AIoT 솔루션 전반에 걸쳐 애플리케이션을 통해 각 시스템에 ▲3D 시각적 인식 ▲높은 수준의 환경 인식 ▲객체 인식 ▲경로 계획 ▲오디오 처리를 통한 음성 제어 및 대화 기능 같은 고급 기능을 제공한다.

지능형 감지 및 상호작용을 위한 eCV4는 공간 내 물체 위치를 높은 정확도로 식별하고 스테레오 비전을 대체하는 LiDAR 기반 비행 시간 센서 데이터 처리 솔루션인 새로운 최첨단 iToF 기술 선보인다. 제스처 제어 및 신체 동작 추적에 이상적이다.

에지 컴퓨팅을 위한 eCV5는 뛰어난 성능은 센서 융합 작업 및 컨볼루션 신경망 작업에 이상적이다. 순수 AI 에지 컴퓨터를 갖춘 최고의 로봇 칩인 eCV5546 SoC를 포함한다.

움직임 분석을 위한 eCV7는 물체 이동 방향을 감지하고 예측하는 광 센서가 포함된 광학 흐름 엔진 기능을 제공한다.

eYs3D는 CES 2024에서 eCV 시리즈를 출시하면서 새로운 "AI+" 장의 시작을 시연하고 있으며, 2D, 3D, 3D 분야의 기존 전문 지식을 넘어 점점 더 정교하고 포괄적인 기능을 갖춘 로봇 공학 전용 AI 칩에 대한 수요 증가를 충족하고 있다. 및 스테레오 비전 모듈은 이제 완전한 AI 애플리케이션을 위한 에지 컴퓨팅 엔진을 제공한다.

전체 SoC 외에도 eYs3D는 ▲스마트 농업 4.0 분야에서는 자동화된 관개 및 작물 수확을 위한 야외 농업 로봇 ▲서비스 로봇의 장애물 회피 ▲스마트 의료 분야에서는 최소 침습 수술을 위한 지능형 내시경 및 기타 장치 ▲물류 및 핸들링 로봇 ▲화상 회의 솔루션에 내장된 AI 기능 등 다양한 산업 간 협업에서 다양한 하위 시스템 솔루션을 활용했다.

제임스 왕(James Wang) eYs3D 최고 전략 및 영업 책임자는 "AI 혁명의 핵심은 반도체 칩이며, 하나만으로는 더 이상 충분하지 않다."라며, "3D 및 시각적 정보에 필요한 중요한 처리를 고려할 때 로봇 및 스마트 시스템의 복잡성과 규모는 완전히 통합된 AI 전용 칩, 즉 'AI+'라고 부르는 개념을 필요로 한다. eYs3D는 새로운 eCV로 이러한 도전에 맞서고 있다. 시리즈를 통해 미래 지향적인 컴퓨터 비전 기능과 최첨단 처리 능력을 제공한다."고 말했다.