AI 반도체 시장은 AI 기술의 급속한 발전과 산업 전반에 걸쳐 큰 변화를 일으키고 있다. 특히, 스마트 팩토리, 물리보안 시스템, 로봇, AI 서버 등에서 저전력, 고성능, 저비용의 AI 인프라의 도입이 필수적 요소로 인식돼 AI 반도체에 대한 수요도 급증하고 있다.

AI 반도체 원천기술 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 시스템 반도체 개발 기업 가온칩스(대표 정규동)와 협력해 5나노 공정 반도체 ‘DX-M1’을 하반기에 대량 양산한다고 밝혔다. 

올해 6월, 딥엑스는 ‘DX-M1’의 상업용 샘플을 삼성 파운드리로부터 받아 양산 검증 테스트를 진행해 작년에 제작된 엔지니어링 샘플에 비해 연산 성능, 전력 소모 등이 향상되는 등 중요 지표에서 양산성을 확보했다고 판단했다.

가온칩스는 AI 반도체 등 고부가가치 제품을 개발하는 팹리스 기업들을 고객으로 확보해 선단 공정 기술을 포함한 반도체 전 공정에 걸쳐 경험과 숙련된 기술을 보유하고 있다. 

또한, 양사는 삼성 파운드리 5, 14, 28나노 공정을 활용한 다목적 웨이퍼(MPW) 방식으로 시제품을 제작했고, 글로벌 회사 120여 곳에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴 ‘DXNN’을 제공했다. 여러 기업들은 딥엑스의 시제품 성능을 평가했고, 현재 20여 기업에서 양산 응용 제품 개발을 진행 중이다.

한편, 딥엑스는 AI 반도체 수요를 맞추고자 칩을 기반으로 다양한 표준 인터페이스와의 폼팩터 호환성 테스트를 진행해 다양한 애플리케이션과 포트폴리오에 대응해왔다. 하반기에는 10여 개의 글로벌 회사와 양산 개발 협력을 진행하고, 내년 상반기에는 양산한 반도체를 공급하고, 20여 개 이상 파트너사와 협력할 예정이다.

딥엑스의 관계자는 ”DX-M1은 국내 AI 반도체의 글로벌 시장 진입에 중요한 역할을 할 것이다. 앞으로 다양한 요구에 맞는 AI 솔루션을 제공해 북미, 중화권, 유럽 등에서 AI 반도체 시장을 이끌겠다.”라고 말했다.