반도체 기술 기업 모벨러스(Movellus, 대표 모 파이살)가 AI 컴퓨팅 프로세서 개발 기업 텐스토런트(Tenstorrent, 대표 짐 켈러)와 협력해 텐스토런트의 AI 및 HPC 칩렛(chiplet) 솔루션에 모벨러스의 에너지 최적화 솔루션 ‘이오닉 디지털 IP’ 기술이 적용된다고 10일 밝혔다.

양사는 이번 협력은 전력 소비와 성능을 개선하는 칩렛 기반 솔루션 개발을 주요 목표로 하고 있다. 

텐스토런트는 모벨러스의 ‘이오닉 디지털 IP’ 제품군을 활용해 각 코어에 독립적인 클럭 신호를 분배하고 필요에 따라 속도를 조절하는 ‘디지털 클로킹’으로 자사의 AI 및 HPC 칩렛 솔루션의 에너지 소비를 줄일 예정이다.

이는 반도체 칩에 센서를 통합해 실시간으로 다양한 작동 매개변수를 모니터링하는 ‘온다이 센싱’과 ‘디지털 클로킹’ 기술로 전력 공급 문제 등 컴퓨팅 인프라의 전력 문제를 해결한다. 특히, 세분화된 동적 주파수 스케일링(DFS) 지원해 전체 시스템 아키텍처의 전력 효율성을 높이고 성능을 최적화한다.

이 제품들은 전력 시스템에서 부하 변화로 인한 전압 또는 주파수가 감소하는 ‘드룹(Droop)’ 현상 탐지기와 결합해 성능에 미치는 영향을 최소화해 최소 전압을 줄일 수 있다. 또한, 이 기술들은 개별 클로킹, 동적 전압 및 주파수 조정, 드룹 완화를 하나의 통합 솔루션으로 결합해 설계 과정을 간소화하고, 통합을 용이하게 한다.

텐스토런트의 SoC 하드웨어 엔지니어링 수석 이사인 마이클 스미스(Michael Smith)는 “마벨러스의 디지털 클로킹 기술로 칩 전체에 디지털 PLL을 분산해 기존의 아날로그 PLL로는 불가능했던 국부적이고 세밀한 클로킹을 제공할 수 있게 됐다.”라며, “아울러 공정에 구애받지 않는 디지털 아키텍처는 여러 디바이스에 걸쳐 일관된 소프트웨어 인터페이스를 제공한다.”고 덧붙였다.