AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON)은 지난 16일, 최신 반도체 집적회로 설계 기술을 발표하는 ’국제 고체회로 학회(ISSCC) 2023 Preview 및 최신 반도체 집적회로 설계 기술 워크숍’에  사피온 류수정 대표가 참여해 AI 반도체 동향을 소개했다고 밝혔다.

사피온은 SK텔레콤 판교사옥에서 지난 16일 오후 1시부터 진행된 ‘국제 고체회로 학회(ISSCC) 2023 Preview 및 최신 반도체 집적회로 설계 기술 워크숍’에 참가했다. 류수정 대표는 ‘Digital / System Architecture’ 세션에서 ‘ML/AI 반도체의 최신 연구 동향과 기술’을 소개했다.

류수정 대표는 “ML/AI 워크로드에 대한 요구 사항이 지속적으로 증가함에 따라 높은 에너지 효율성이 요구되고 있다. 이에 대용량 데이터를 처리해야 하는 AI 반도체의 병목현상을 해결하기 위한 CIM(Compute-in-Memory) 기술, 널리 사용되고 있는 ‘CNN(Convolution Neural Network)’과 인간의 두뇌에 가장 가까운 인공두뇌를 구현하는 ‘SNN(Spiking Neural Network)’ 기술 등이 지속적으로 연구되고 있다”고 소개했다.

류수정 대표는 “ML/AI 단일 코어뿐만이 아닌 전체 시스템 성능과 효율성 향상을 위한 기술 연구가 상당수 진행되고 있다. 실제로 시스템 구성상에서 이종의 코어들을 활용해 다양한 응용에서의 최적화를 위한 연구, ML/AI 가속기 중에서도 이종의 가속기를 동시에 활용해 최적의 성능을 내기 위한 다양한 연구들이 진행된 바 있다. 이를 바탕으로 산업 전반에 걸쳐 ML/AI 적용이 가속화되고 있다”고 말했다.

류수정 대표는 “CIM(Compute-in-Memory) 기술을 ML/AI에 접목하는 연구가 지속적으로 비중이 높아지고 있다. 메모리 강국인 한국 입장에서는 메모리에 시스템 관련 기술이 접목되는 분야로서, 기술 주도권을 잃지 않도록 더 긴밀한 산학연 협력이 중요한 시점”이라고 강조하고, “전반적으로 반도체 부분에서 중국 논문이 차지하는 비중이 눈에 띄게 높아지고 있는 것이 사실이지만, AI 가속기 관련 논문의 경우, 한국 논문 비중이 중국과 함께 최고 수준으로 발표되고 있다, 이는 범국가적인 관심과 지원의 결과로 향후에도 AI 가속기 관련 연구와 개발에 대한 관심이 지속적으로 이어지길 기대한다”라고 밝혔다.

사피온 류수정 대표는 “사피온은 AI 반도체 원천기술인 NPU(Neural Processing Unit)를 하드웨어에서 소프트웨어까지 100% 내부 기술로 개발, AI 반도체 중에서도 가장 규모가 큰 시장인 데이터센터 추론 서비스 반도체 시장과 자율주행 반도체 시장 공략을 강화하고 있다”고 말하며, “특히 사피온의 AI 반도체는 세계적으로도 경쟁력 있는 강력한 기술을 확보하고 있다. 지난 4월 AI 반도체가 개발(2020년 4월, R&D용 테스트 칩. ETRI 공동연구)됐으며, 상용 제품 개발과 출시(2020년 11월, SAPEON X220 출시)로 이어졌다”라고 밝혔다.

이번 워크샵에서는 류수정 대표의 발표 외에도 Analog/IMMD/PM 분과의 제민규 교수(KAIST), DAS(Digital Architectures & Systems)/DCT(Digital Circuits) 분과 김지훈 교수(이화여자대학교), WLS/RF 분과 민병욱 교수(연세대학교), DC분과 이종우(삼성전자, System LSI사업부, 상무, IP개발팀장), Mem/WLN 분과 김동균 펠로우 (SK hynix) 등이 글로벌 반도체 기술과 연구 현황에 대한 발표가 이어졌다.

이번 ‘ISSCC 2023 Preview 및 최신 반도체 집적회로 설계 기술 워크숍’은 내년 2월 미국 샌프란시스코에서 열리는 ISSCC 2023 프로그램과 발표될 논문들에 관한 정보와 최신 기술 트랜드를 가장 빨리 확인할 수 있는 자리다. 국제 고체회로 학회(ISSCC: International Solid-State Circuits Conference)는 반도체 집적회로 관련 학회 중 세계적으로 가장 높은 권위와 큰 규모를 자랑하는 국제학회로서 반도체 집적회로 설계 기술의 올림픽으로 불린다. 지난 1954년 처음 개최된 이래 올해로 70회를 맞이하는 이 대회에는 매년 30여개국에서 3000명 이상의 연구자가 참여하여 다양한 반도체 집적회로와 시스템 관련 최신기술을 발표하고 공유한다.