임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍이 COM-HPC Mini를 포함한 COM-HPC 1.2 규격에 대해 PICMG로부터 공식 승인을 받았다. 이 규격은 크기가 95x70mm의 초소형 폼팩터에서 고성능 컴퓨팅 역량을 지원하며 PCIe Gen 5와 썬더볼트(Thunderbolt) 등 COM-HPC가 제공하는 높은 수준의 대역폭과 인터페이스의 혜택이 제한적인 공간을 요하는 디바이스에서도 누릴 수 있다는 것이 특징이다.
신규 규격 승인으로 COM-HPC는 소형 폼팩터 설계부터 에지 서버 설계에 이르는 폭넓은 분야에 적용되는 확장성이 뛰어난 컴퓨터 온 모듈 표준이 됐다. 이 표준을 사용하면 디자인-인(Design-in) 프로세스를 간소화하고 엔지니어링 작업을 줄이면서도 수준급 제품군을 제작할 수 있다. COM-HPC 모듈은 x86 또는 ARM과 같은 특정 프로세서는 물론 FPGA, ASICS, AI 가속기도 지원해, 최신 임베디드나 에지 데이터 처리 기술을 기반으로 애플리케이션 개발을 지원하는 포괄적인 표준이다.

크리스티안 이더(Christian Eder) PICMG COM-HPC 워킹 그룹 의장 겸 콩가텍 마켓 인텔리전스 이사는 “COM-HPC는 컴퓨터 온 모듈 표준 중 높은 수준의 성능, 방대한 대역폭, 인터페이스, 확장성을 제공한다”며 “COM-HPC Mini를 통해 이제 엔지니어들은 COM-HPC 표준이 지원하는 장점을 소형 폼팩터에 활용해 공간에 제약이 있는 조건에서도 임베디드나 에지 컴퓨팅 설계를 할 수 있게 됐다”고 말했다.
관련기사
- 콩가텍, '임베디드 월드 2023'에서 새로운 COM-HPC 제품군 선봬
- LGA 소켓 탑재한 에지 컴퓨팅용 'COM-HPC'…워크로드 통합 지원
- 13세대 인텔 코어 프로세서 탑재 임베디드 COM, 성능·전력효율↑
- 로보틱스 자율성·효율성 향상시키는 에지 컴퓨팅
- 에지 컴퓨팅·IoT 게이트웨이 위한 저전력·고성능·고효율 컴퓨터 온 모듈 등장
- 콩가텍, 도미닉 레싱 신임 CEO 선임
- 콩가텍, x86 컴퓨터 온 모듈에 하이퍼바이저 탑재
- IAR, Arm용 IAR 임베디드 워크벤치 기능안전 버전 공개
- Arm, AI 인프라 활성화하는 ‘Arm 네오버스 로드맵’ 업데이트 발표
- GfK 코리아, 2024 데이터바우처 지원사업 수요기업 모집
- 알테라, 독립 FPGA 기업으로 새출발
- 콩가텍, 서버 캐리어 보드 및 온 모듈 신제품 출시
