AI 반도체 기업인 딥엑스가 10월 25일부터 27일까지 서울 코엑스에서 개최되는 반도체 전시회인 ‘2023 반도체대전(이하 SEDEX 2023)’에 참가해 저전력, 고성능 AI 반도체 기술과 비즈니스 성과를 공개한다.

딥엑스는 올해 초 상용화 기술 협약을 진행한 현대기아차 로보틱스랩, 포스코DX, 자화전자와 내년도 양산 제품을 준비하고 있으며 국내외로 EEP(Early Engagement Program) 프로모션을 운영하기 시작해, 딥엑스의 하드웨어와 소프트웨어 기술을 평가해 협력을 희망하는 고객사와 학계에 제품을 배포하고 있다.

이를 통해 스마트 카메라, 관제, 보안 시스템, 로봇, AI 의료기기, AI 서버 등 30여개가 넘는 기업들과 양산 제품 개발을 위해 협력을 진행 중이다.

이번 SEDEX 2023에서 딥엑스는 지난해 AI 반도체 4개 제품을 개발하고 있음을 공개한 이후 완성한 올인포 AI 토탈 솔루션을 처음으로 공개할 예정이다. 또한 딥엑스 5가지 핵심 기술인  ▲에지 AI 응용을 위한 최신 AI 알고리즘 지원 기술 ▲GPU 수준의 높은 AI 정확도 ▲높은 전력 대비 성능 효율 기술 ▲다양한 AI 애플리케이션을 위한 올인포 AI 반도체 토탈 솔루션 ▲다양한 AI 응용 개발을 위해 4개의 AI 반도체 제품을 단일화해 지원할 수 있는 딥엑스 소프트웨어 개발자 환경 'DXNN' 등을 선보일 예정이다.

또한 현장 부스에서는 스마트 카메라, 스마트 모빌리티, 로봇, 스마트 가전, 서버와 데이터센터 등에 적용가능한 실시간 데모를 선보일 예정이다. 명함보다 작은 스마트 카메라 모듈에는 딥엑스의 AI 반도체가 탑재돼 객체인식 분야 최신 AI 알고리즘을 구동하고, 오픈 임베디드 플랫폼에서 딥엑스가 개발한 DX-M1 M.2 모듈을 연동해 로봇과 보안 시스템에 적용하는 실시간 데모도 확인할 수 있다.

이 밖에도, 삼성 파운드리 5나노 공정으로 생산돼 데이터센터와 HPC 수준으로 성능을 끌어올린 딥엑스의 서버급 제품인 ‘DX-H1’의 실시간 데모를 선보일 예정이다.

DX-H1은 PCIe 모듈 형태로 카드 1장이 Yolov7과 같은 최신 AI 알고리즘으로 32채널 이상의 입력되는 영상을 동시에 실시간 AI 연산 처리할 수 있는 성능을 제공한다. 이를 통해 딥엑스는 본격적으로 글로벌 엔터프라이즈 AI 서버 시장에 진출할 예정이다. 이번 전시회에서 처음 공개될 DX-H1은 내부 검증을 마치고, 양산형 모듈 개발을 진행 중이며, 글로벌 OEM/ODM과 서버 업체들과 비즈니스 협력을 타진 중이다.