AI 반도체 원천기술 기업 딥엑스(대표, 김녹원)가 미국 라스베가스에서 열리는 세계 최대 가전 전시회 CES 2024에서 사물 인공지능 (AI of Thing) 분야 임베디드와 로보틱스 부문에서 자사의 ‘DX-M1’이 CES 혁신상을 수상했다고 밝혔다.

‘DX-M1’은 낮은 제조 비용, 낮은 소모 전력, 높은 효율 및 성능을 앞세운 딥엑스의 플래그십 제품이다. 현재 로봇 및 스마트 모빌리티, AI 영상 보안 시스템, AI 서버 관련 글로벌 기업 40여곳의 양산 개발용 제품에 탑재되어 사전 검증 테스트가 진행되고 있다.

로봇 및 스마트 모빌리티 분야는 자율주행, 인지 등의 기술이 요구되고 소형 폼팩터에 탑재 가능한 저전력, 고성능의 AI 반도체 수요가 증가하고 있다. 물리 보안 시장은 AI 침투율이 가장 빠른 시장으로 AI 반도체 기반 객체 감지 및 지능형 영상 분석을 위한 기능 실현이 필수적으로 요구되고 있다.

특히 물리 보안 시장에서 5nm 공정을 사용한 딥엑스의 ‘DX-M1’은 높은 전력소모 대비 성능 효율을 보여주며 글로벌 경쟁력을 확보한 상황이다. 칩 하나로 16채널 이상의 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원한다. 또한 객체인식에 가장 많이 사용되는 YOLOv5 모델부터 최신의 YOLOv8 그리고 비전 트랜스포머 모델까지 넓은 AI 모델 지원 스펙트럼을 보유하고 있다.

AI 반도체를 구매할 때 가격, 성능, 전력소모 등 필수 고려 사항에 대해 딥엑스는 AI 반도체 원천기술로 대응하고 있다.

현재 글로벌 시장에 존재하는 경쟁 AI 반도체는 32MB~50MB의 캐시 메모리를 사용하는데 딥엑스의 DX-M1은 1/4 정도의 캐쉬 메모리로 연산 처리 성능, AI 연산 정확도, 지원되는 AI 알고리즘의 종류 등 AI 반도체의 주요 기능에서 우위에 있다. 또한 기존의 임베디드 시스템에 쉽고 빠르게 연결되는 소형 M.2 모듈 형태로 제공해 고객들이 기존 시스템의 수정 없이 저전력, 고성능 AI 솔루션을 쉽게 연동시킬 수 있다.

딥엑스는 ‘DX-M1’을 CES 2024 라스베이거스 컨벤션센터 노스홀 단독 부스(#8953)를 통해 공개하며 신규 고객사 유치와 비즈니스 발굴 등을 통해 비즈니스를 확장해 나갈 방침이다.