반도체 산업이 하나의 패키지에 여러 개의 ‘칩렛'을 사용하는 이기종 시대로 전환되며, 서로 다른 공정과 아키텍처 기반 칩들을 통합하는 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)와 같은 고급 패키징 기술 개발의 수요가 늘고 있다.

인텔이 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다고 25일 발표했다.

뉴멕시코의 팹 9 시설은 인텔 3D 고급 패키징 기술의 대량 생산이 가능한 제조시설이다. 또한 엔드투엔드 제조 프로세스를 진행해 주문부터 최종 제품화까지 공급망을 효율화할 수 있는 대규모 패키징 시설이다.

팹 9은 고급 패키징 기술 분야에서 인텔의 차세대 혁신을 가속화할 예정이다. 이는 인텔이 뉴멕시코 생산 시설에 서로 다른 칩을 유연하게 결합해 전력, 성능, 가격을 최적화할 수 있는 인텔의 3D 패키징 솔루션 포베로스(Foveros)를 포함해 고급 반도체 패키징 제조 설비를 위한 35억 달러 투자 발표의 일환이다.

포베로스는 컴퓨팅 타일을 수평이 아닌 수직으로 쌓아 프로세서를 구축하는 솔루션이다. 또한 인텔 및 파운드리 고객들은 컴퓨팅 타일을 혼합하고 결합해 비용과 전력 효율을 최적화한다.

케이반 에스파자니(Keyvan Esfarjani) 인텔 글로벌 최고 운영 책임 수석 부사장는 “ 전세계에서 가장 발전된 패키징 솔루션을 대량으로 생산할 수 있는 미국 유일의 제조시설을 오픈하게 된 것을 축하한다.”라며 “인텔은 고객들에게 성능, 폼 팩터 및 설계 유연성 등 실질적인 이점을 탄력적인 전체 공급망 내에서 제공하게 될 것이다.”고 밝혔다.