인텔은 AI 시대를 위한 시스템즈 파운드리(systems foundry)인 인텔 파운드리(Intel Foundry)를 출범하고, 2020년대 후반기까지 리더십을 구축하기 위한 공정 로드맵 확장을 공개했다. 또한 시놉시스, 케이던스, 지멘스, 앤시스 등 생태계 파트너들이 인텔의 첨단 패키징과 18A 공정 기술에 대해 검증된 툴, 설계 플로우, IP 포트폴리오를 통해 인텔 파운드리 고객의 칩 설계를 가속화하고 고객을 지원할 준비를 완료했다고 밝혔다.
인텔은 최첨단 공정 계획에 인텔 14A 및 다수의 특수 노드 진화를 추가, 공정 기술 로드맵을 확장했다. 또한 5N4Y(4년 내 5개 노드 달성) 공정 로드맵이 순조롭게 진행되고 있으며 후면 전력 솔루션을 제공할 것이라고 밝혔다.

새로운 로드맵은 인텔 3, 인텔 18A 및 인텔 14A 공정 기술의 진화를 포함한다. 3D 첨단 패키징 설계를 위해 TSV(Through Silicon Via)로 최적화한 인텔 3-T도 곧 제조 준비 단계에 도달할 예정이다. UMC와의 공동 개발 예정인 새로운 12나노미터 노드를 포함한 성숙 공정은 고객의 특정 요구 사항에 맞는 제품을 개발하고 제공할 수 있도록 설계됐다. 인텔 파운드리는 2년마다 새로운 노드를 발표할 계획이며 그 과정에서 노드 진화를 포함함으로써 고객이 인텔의 선도적인 공정 기술을 기반으로 제품을 지속적으로 발전시킬 수 있는 방법을 제공할 것이다.
이와 함께 인텔은 기존 FCBGA 2D, EMIB, 포베로스(Foveros) 및 포베로스 다이렉트(Foveros Direct)를 포함하는 포괄적인 ASAT 제공에 인텔 파운드리 FCBGA 2D+를 새롭게 추가한다고 발표했다.
인텔은 인텔 18A, 인텔 16, 인텔 3 등 파운드리 공정 세대에 걸친 수주 성과와 함께 인텔 파운드리는 웨이퍼와 첨단 패키징을 포함해 150억 달러 이상의 총 수주 규모를 확보한 것으로 알려졌다.
한편, 인텔의 IP(지적 재산) 및 EDA(전자 설계 자동화) 파트너인 시놉시스, 케이던스, 지멘스, 앤시스, 로렌츠, 키사이트는 후면 전력 솔루션을 제공하는 인텔 18A에서 파운드리 고객이 첨단 칩 설계를 가속화할 수 있도록 툴 인증 및 IP 준비 상태를 공개했다. 이들 기업은 인텔 공정 제품군 전반에서 EDA 및 IP 지원을 재확인했다.
이와 함께, 다수의 벤더들이 인텔의 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB) 2.5D 패키징 기술을 위한 조립 기술 및 설계 플로우에 대한 협력 계획을 발표했다. 이러한 EDA 솔루션은 파운드리 고객을 위한 첨단 패키징 솔루션의 신속한 개발 및 제공을 보장할 것이다.
인텔은 또한 Arm 기반 시스템-온-칩(SoC)을 위한 최첨단 파운드리 서비스를 제공하기 위해 Arm과 협력하는 '신규 비즈니스 이니셔티브(Emerging Business Initiative)'도 공개했다.
인텔은 업계에서 가장 지속가능한 파운드리가 되겠다는 목표를 밝혔다. 추정치에 따르면 2023년 인텔은 전 세계 공장에서 99%의 재생 가능한 전기를 사용할 것으로 예상한다. 또한 2030년까지 전 세계적으로 100% 재생가능한 전기, 수자원 사용 순 제로화(net-positive water), 매립 폐기물 제로화를 달성하겠다고 강조했다. 2040년까지 스콥 1 및 스콥 2 온실가스 순배출량을 제로화하고 2050년까지 업스트림 스콥 3 순배출량을 제로화하겠다고 다짐했다.
인텔 CEO인 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “AI는 세상을 근본적으로 변화시키고 있으며, 기술과 이를 구동하는 반도체에 대한 관점도 바꾸고 있다.”며 “인텔은 새로운 시장을 창출하고 전 세계가 인류의 삶을 개선하도록 기술을 사용하는 방식을 혁신할 것”이라고 밝혔다.
관련기사
- 스마트홈∙스마트시티 확대로 ‘AIoT’는 황금기
- 5G IoT 시장, 기하급수적 성장 ‘2028년 954억 달러’ 전망
- 인텔, ‘AI 에브리웨어’ 쇼케이스 개최
- [기고] 기술이 주도하는 비즈니스 전략을 구축하라
- AI∙ML∙빅데이터 분석 기술로 강화되는 '다크웹 인텔리전스', 큰 폭 성장
- 포스트 양자 암호화 연합 출범…암호 문제 해결 기대
- AI 칩, 연평균 22% 성장해 2034년 3000억 달러 전망
- 인텔, 첨단 반도체 생산시설 ‘팹 9(Fab 9)’ 오픈
- IoT, 2026년 700억개 연결…"장치·네트워크·클라우드" 보안 주의
- [CES 2024] 인텔, SDV 중심의 ‘AI 에브리웨어’ 전략 발표
- 인텔-디지털브릿지, 기업용 생성AI 솔루션 기업 아티큘8 설립
- Arm, AI 인프라 활성화하는 ‘Arm 네오버스 로드맵’ 업데이트 발표
- 인텔 동맹군 합작품 HPC 클러스터 ‘카디널’, AI 처리 능력 2배 향상
- 삼성전자, 36GB 5세대 HBM 12단 적층 D램 개발
- 인텔, 에지 AI 애플리케이션 확장할 새로운 ‘엣지 플랫폼’ 발표
- 인텔 코어 울트라 탑재 vPro 플랫폼, AI PC 시장 확대
- 소프트웨어 취약점 208% 증가
- 인텔, 데스크톱 프로세서 ‘14세대 인텔 코어 i9-14900KS’ 출시
- 앤시스-엔비디아, 차세대 시뮬레이션 솔루션 개발 협력 확대
- 인텔, AI PC 가속화 프로그램 확대
- 인텔, 하이-NA EUV 반도체 제조 공정 투자 ‘공정 리더십 확보’
- KAIST-네이버-인텔, 새로운 AI 생태계 공동 구축
- 인텔이 지향하는 '사회적 책임·포용·지속가능·실현'
- 극한 상황 견디는 소형화·견고화 커넥터, 다양한 산업에 확산
