SK하이닉스는 세계 최대 가전 전시회 CES 2025에서 AI 인프라 기술의 핵심으로 자리 잡은 차세대 메모리 제품군을 소개하며 첨단 AI 메모리 기술을 대중에게 선보일 예정이다.

AI 기술이 일상에 깊숙이 자리 잡으면서, 데이터 처리 속도와 에너지 효율성은 필수적인 요소가 되었다. 대규모 AI 모델을 지원하기 위해서는 고성능, 고용량의 메모리 기술이 필수적이며, 동시에 전력 소모를 최소화하여 지속 가능성을 확보해야 한다. 이러한 배경 속에서 SK하이닉스는 AI 데이터센터와 에지 디바이스 모두를 지원하는 메모리 솔루션을 통해 AI 생태계의 핵심 역할을 담당하고 있다.

이번에 SK하이닉스가 선보이는 제품의 라인업은 아래와 같다.

초고속 고대역폭 메모리 HBM3E

SK하이닉스는 지난해 11월 세계 최초로 HBM3E 16단 제품 샘플을 개발했다. 이 제품은 첨단 MR-MUF 공정을 활용해 칩 워피지를 제어하고 방열 성능을 극대화했다. HBM3E는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 필수적인 대역폭과 안정성을 제공하여 AI 인프라의 핵심 요소로 자리 잡고 있다.

AI 데이터센터를 위한 고용량 스토리지 eSSD

SK하이닉스의 자회사 솔리디그는 122TB 용량의 'D5-P5336' 모델을 통해 현존 최대 용량을 제공한다. 이 제품은 전력 및 공간 효율성이 뛰어나며, 고성능 AI 데이터센터 고객의 요구를 충족시킨다. 또한 QLC 기반 61TB eSSD는 데이터 저장 밀도를 높이고 비용 효율성을 극대화하여 다양한 애플리케이션에 적합하다.

에지 디바이스 최적화하는 LPCAMM2 및 ZUFS

LPCAMM2는 기존 DDR5 SODIMM 두 개를 대체하는 모듈 솔루션으로, 전력 효율성과 고성능을 동시에 제공한다. ZUFS는 데이터 관리 효율성을 개선해 디지털 기기에서 최적의 데이터 전송 속도를 지원한다. 이러한 제품들은 온디바이스 AI 구현에 최적화된 솔루션으로, PC와 스마트폰 등 다양한 디바이스에서 활용 가능하다.

차세대 데이터센터 혁신하는 CXL 및 PIM

CXL 메모리 모듈(CMM-Ax)은 대용량 메모리 확장과 연산 기능을 결합한 제품으로, 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율성을 크게 향상시킨다. 또한 PIM(Processing in Memory) 기술과 AiMX 가속기는 대규모 언어 모델에 특화된 연산 능력을 제공한다. 이러한 기술은 데이터센터의 처리 성능을 획기적으로 개선하며, 차세대 AI 인프라의 핵심이 된다.

곽노정 대표는 "AI 기술의 발전은 새로운 산업 생태계를 창출하고 있으며, SK하이닉스는 이를 선도하는 기술 혁신을 지속해 나갈 것"이라고 밝혔다. 그는 올해 하반기에 6세대 HBM(HBM4)을 양산할 계획을 발표하며, 맞춤형 HBM 시장을 선도하고 고객에게 대체 불가능한 가치를 제공하겠다는 의지를 강조했다.