에지 AI 및 에지 컴퓨팅 애플리케이션에 대한 수요가 증가함에 따라 팬이 없는 임베디드 PC 및 마더보드의 디자인이 점점 더 컴팩트해지고 있다. Mini-ITX부터 Pico-ITX(단지 100mm × 72mm 측정)에 이르는 이러한 소형 폼 팩터 보드는 멀티미디어 요구 사항을 충족하기 위해 높은 컴퓨팅 성능과 다양한 I/O 옵션을 제공해야 한다. 또 다른 중요한 고려 사항은 데이터 저장이다. 이 제한된 공간 내에서 이를 최적화하는 것이다.

산업용 스토리지 및 메모리 기업 공급업체인 세보즈 테크놀로지(Cervoz Technology)는 -40°C ~ 85°C의 넓은 작동 온도 범위를 지원하는 T425 SSD를 출시했다. T425는 M.2 2230(A+E 키) 폼 팩터로 제공되며 2개의 PCIe 레인에서 PCIe Gen 3 및 NVMe 1.3을 준수하며, 에지 AI 애플리케이션의 요구 사항을 충족하는 팬리스 임베디드 PC 및 마더보드용으로 설계되었다.

NVMe PCIe Gen3x2 SSD는 높은 데이터 전송 속도와 최대 512GB의 저장 용량을 제공해 에지 AI 및 컴퓨팅 애플리케이션의 증가하는 요구 사항에 맞춤화되었다.

컴팩트한 M.2 2230 폼 팩터(22mm x 30mm)로 설계된 이 제품은 A 및 E 키 구성을 모두 지원하고 데이터 전송 효율성을 위해 PCIe Gen3 x2 레인을 활용한다. 최대 읽기 815MB/s, 쓰기 760MB/s의 인상적인 순차 속도와 64GB, 128GB, 512GB의 저장 용량을 갖춘 T425 제품군은 초소형 팬리스 성능을 향상시키는 최적의 솔루션이다. 또한 기존 스토리지가 부족한 경우 스토리지 용량을 쉽게 확장할 수 있다.

처음에 마더보드의 Wi-Fi/BT 연결용으로 설계된 M.2 2230 A 및 E 키 소켓에 T425를 설치하면 저장 공간 및 물리적 공간 제한을 우회할 수 있다. 또한 PCIe 신호를 활용하면 읽기 및 쓰기 속도가 크게 향상되어 전체 시스템 성능이 향상된다.

T425 제품군은 표준 작동 온도 범위 외에도 확장된 온도 요구 사항(-40°C ~ 85°C)을 수용할 수 있는 고급 옵션을 제공하여 다양한 환경에서 소형 시스템의 요구 사항을 해결한다. 또한 보안이 강화되 엔드투엔드 데이터 보호를 경험할 수 있다.

SLC 쓰기 캐시 기술이 적용돼 원활한 데이터 전송과 효율적인 파일 처리가 가능하다. 또한 동적 열 조절 기능을 자랑하여 열 발생을 적절하게 처리하여 격렬한 작업 부하에서도 최고의 성능을 유지한다.