디지털 인프라 및 연속성 솔루션 기업인 버티브(Vertiv)는 인텔(Intel)과 협력해 2024년 출시 예정인 인텔 가우디3(Gaudi3) AI 가속기를 지원하기 위한 액체 냉각 솔루션을 제공한다고 밝혔다. AI 애플리케이션과 HPC는 더 많은 양의 열을 방출하기 때문에 보다 효율적이고 친환경적인 냉각 방식을 도입하기 위해 액체 냉각 솔루션으로 전환하는 기업이 점점 더 많아지고 있다.

인텔 가우디3 AI 가속기는 수냉식과 공랭식 서버를 모두 지원하며, 버티브(Vertiv) P2P(pumped two-phase) 냉각 인프라를 통해 지원될 예정이다. 이 액체 냉각 솔루션은 17~45°C(62.6°F~113°F)의 시설 용수를 사용해 최대 160kW의 가속기 전력까지 테스트를 마쳤다. 공랭식 솔루션은 실내 공기 온도가 최대 35°C(95°F)인 데이터센터에 구축할 수 있는 40kW의 열 부하에 대해 테스트를 마쳤다. 이 중간 압력 다이렉트 P2P 냉매 기반 냉각 솔루션은 고객이 열 재사용, 온수 냉각, 프리쿨링(free air cooling) 냉각을 구현함과 동시에, 전력 사용 효율(PUE), 용수 사용 효율(WUE), 그리고 TCO를 낮출 수 있도록 돕는다.

존 니만(John Niemann) 버티브 글로벌 항온항습 사업 총괄 수석 부사장은 “버티브는 광범위한 액체 냉각 포트폴리오를 지속적으로 확장하고 있으며, 그 결과 인텔과 같은 차세대 AI 기술 선도기업을 지원할 수 있는 역량을 갖추게 됐다. 버티브는 고객이 빠르고 안정적으로 AI 도입을 가속화할 뿐 아니라 지속 가능성 목표를 달성할 수 있도록 돕고 있다”고 밝혔다.

데브다타 쿨카니(Devdatta Kulkarni) 인텔의 책임 엔지니어이자 이 프로젝트의 수석 열 엔지니어는 “AI 작업을 처리하는 데 필요한 컴퓨팅으로 인해 성능과 비용, 에너지 효율성이 오늘날 기업의 최대 관심사로 떠올랐다”며, “차세대 가속기를 위해 점점 더 증가하고 있는 열 설계 전력과 열 유속을 지원하기 위해, 인텔은 버티브를 비롯한 여러 에코시스템 파트너와 협력해 고객이 지속 가능성 목표를 달성하는 데 중요한 역할을 할 혁신적인 냉각 솔루션을 구현했다”고 말했다.