스마트 에지 컴퓨팅 환경에서는 실시간 데이터 처리가 중요하며, 이를 위해 다양한 IoT 디바이스와의 원활한 통신이 요구된다. 다중 프로토콜 지원은 블루투스, 와이파이, 지그비 등 다양한 무선 표준을 한 플랫폼에서 통합적으로 처리할 수 있어 서로 다른 기기 간의 호환성과 연결성을 높인다. 이는 에지 디바이스와 클라우드 간 데이터 전송의 신뢰성과 속도를 보장할 수 있다.

이러한 플랫폼 도입은 스마트 팩토리, 헬스케어, 스마트홈 등 다양한 산업에서 에지 컴퓨팅 활용도를 극대화한다. 12나노 공정의 저전력 설계는 배터리 수명을 연장하고, 다중 프로토콜 지원은 네트워크 인프라 확장 비용을 절감한다. 또한, 통신 간섭 최소화와 연결 품질 향상으로 실시간 데이터 처리 정확도를 높여 생산성과 사용자 경험을 동시에 개선할 수 있다. 궁극적으로, 다중 프로토콜 지원 IP 플랫폼은 스마트 에지 환경의 핵심 기술로 자리잡으며 IoT 혁신을 가속화한다.

스마트 에지 솔루션 기업 케바(Ceva)가 지그비(Zigbee), 쓰레드(Thread) 및 매터(Matter)용 IEEE 802.15.4와 차세대 블루투드 HDT(Bluetooth High Data Throughput) 기술을 지원하는 다중 프로토콜 IP 플랫폼 ‘케바 웨이브 링크200(Ceva-Waves Links200)’을 발표했다.

이 플랫폼은 TSMC의 저전력 12nm 공정에서 개발된 케바의 최신 무선 기술을 통합하여, 스마트 에지 SoC 개발 시 발생하는 기술적 장애물을 제거하고 출시 시간을 단축하는 데 초점을 맞췄다. 기업들은 혁신적인 솔루션을 빠르게 구현하고 다양한 시장 요구를 충족할 수 있게 됐다.

주요 특징과 장점

케바 웨이브 링크200은 최신 블루투스 HDT 기술을 활용해 기존 블루투스 속도의 두 배 이상에 달하는 최대 7.5Mbps의 데이터 전송 속도를 제공한다. 이 기술은 저지연, 무손실 오디오 스트리밍을 지원하여 스마트 스피커, TV 무선 스피커, TWS 이어버드 등 다양한 기기에서 뛰어난 오디오 경험을 제공한다. 예를 들어, 블루투스 HDT는 5.1 또는 7.1 서라운드 사운드 시스템을 위한 고품질 다중 채널 지원을 가능하게 해 홈 엔터테인먼트를 한 차원 높였다.

또한 링크200은 블루투스 HDT와 함께 지그비, 쓰레드 및 매터를 지원하며, 고급 공존 기술을 통해 동시 멀티 링크 통신을 구현한다. 케바 웨이브 제품군의 일부로서 와이파이 및 초광대역(UWB) 통합 가능성을 제공하며, 스마트 에지 AI SoC에서 전반적인 기술력을 강화한다.

링크200은 스마트 에지 SoC 설계의 복잡성을 줄이고 BOM(bill of materials)을 절감하며, 고객이 보다 빠르게 제품을 출시할 수 있도록 돕는다. TSMC 12nm FFC+ 공정을 기반으로 전력 소비, 다이 크기, 성능에서 업계 최고 수준을 자랑하며, 케바 뉴프로 나도(Ceva-NeuPro-Nano) NPU와의 통합을 통해 AI 기반 컴퓨팅 인텔리전스를 강화한다. 케바는 이 솔루션을 통해 IoT와 스마트 오디오, 그리고 자동차 시장에서의 입지를 더욱 확장할 계획이다.

케바의 무선 IoT 사업부 부사장 탈 샬레브(Tal Shalev)는 “링크200은 무선 연결 기술의 새로운 표준을 제시한다. 이 솔루션은 단순히 성능을 향상시키는 것을 넘어, 고객이 보다 효율적이고 차별화된 제품을 개발할 수 있도록 돕는 데 초점을 맞추고 있다.”라고 말했다.

링크200은 스마트 에지 기기의 성능을 강화하고 IoT 및 무선 연결 시장의 요구를 충족하기 위해 설계된 플랫폼이다. 이 기술은 스마트 에지에서 멀티 프로토콜 통신을 최적화하고, 전력 효율성과 데이터 처리 속도를 개선해 새로운 IoT 애플리케이션과 스마트 디바이스의 발전을 촉진할 것으로 기대된다.