하이퍼스케일 인프라, AI 데이터센터, 클라우드 플랫폼의 확산과 함께 보안 위협도 정교해지고 있다. 특히 플랫폼 자체를 보호할 수 있는 하드웨어 기반의 보안 기술 수요가 높아지고 있으며, 실시간 위협 탐지와 설계 복잡성 완화, 전력 효율을 동시에 요구하는 환경이 조성되고 있다.

AI 기반 하드웨어 보안 솔루션 기업 악시아도(Axiado, CEO 고피 시리네리)가 글로벌 IT 행사 ‘컴퓨텍스 2025’에 메모리 및 플래시 스토리지를 자사의 TCU와 결합한 통합 하드웨어 보안 솔루션 ‘악시아도 AX3080(이하 AX3080)’ TCU를 발표했다.

이 제품은 DRAM, SPI 플래시 및 eMMC 통합을 통해 AX3080은 잠재적인 공격 표면을 제거하고 전력 효율성을 개선하며 소형 25x25mm² 패키지에서 설계 복잡성을 줄였다. AX3080 TCU는 보드 복잡도를 줄이고 총소유 비용을 낮추면서 확장 가능한 실리콘 수준의 보안을 요구하는 하이퍼스케일러, AI 데이터 센터 및 클라우드 플랫폼을 위해 구축되었다.

악시아도 AX3080 TCU의 주요 기능

AX3080 TCU는 AI 기반 위협 감지 및 하드웨어 기반 보안 기능을 단일 칩으로 통합한 플랫폼 보안 솔루션이다. 악시아도의 신뢰 제어/연산 유닛(TCU)과 함께 4GB LPDDR4, 16GB eMMC, 1Gb SPI NOR 플래시가 하나의 SoC(System-on-Chip) 형태로 통합돼 있다. AI 기능으로는 최대 4TOPS의 연산 성능을 지원하는 4개의 뉴럴 네트워크 프로세서(NNP)가 탑재돼 온칩 이상 감지를 실시간으로 수행할 수 있다.

보안 엔클레이브인 ‘시큐어 볼트(Secure Vault)’는 DPA(차등 전력 분석) 보호 암호화, 보안 부팅 기능, FIPS 140-3 레벨 2 인증을 제공한다. 또한, 내장형 루트 오브 트러스트(Root of Trust), 베이스보드 관리 컨트롤러(BMC), 신뢰 플랫폼 모듈(TPM), Smart NIC, 하드웨어 방화벽 등 하드웨어 기반 제로 트러스트 보안 구조가 함께 제공된다.

시스템 통합 측면에서는 PCIe Gen4, 10GbE 및 복수의 1GbE, USB 3.0/2.0, HDMI 1.4, SPI/eSPI, GPIO, SGPIO, I3C/I2C, UART, PWM, TACH, ADC 등 광범위한 I/O를 지원해 유연한 확장이 가능하다. 여러 구성 요소의 통합을 통해 면적과 전력 사용량을 줄이고, NVIDIA, Intel, AMD 등 기존 서버 인프라와의 원활한 호환성도 확보돼 있다.

확장형 보안 카드 엔비디아 ‘SCM3080-MT’ 함께 발표

함께 공개된 엔비디아 시스템용 보안 관리 카드 ‘SCM3080-MT’는 AX3080 TCU를 기반으로 제작되었으며, 소형 폼팩터에서 실리콘 수준의 플랫폼 보안과 AI 기반 위협 탐지를 구현하도록 설계되었다. 엔비디아 및 주요 XPU 공급업체, OEM/ODM 파트너를 위한 안전한 가속 컴퓨팅 인프라 구현에 활용 가능하다.

기가컴퓨팅(Giga Computing)의 CEO 이테이 리(Etay Lee)는 “AX3080 TCU는 AI 기반 위협 탐지 기능과 간소화된 시스템 통합을 통해 기가바이트의 AI 서버 플랫폼을 더욱 빠르게 시장에 출시할 수 있게 해준다”고 밝혔다.

페가트론(Pegatron)의 CTO 제임스 슈(James Shue)는 “이 칩은 실리콘 기반 플랫폼 보안의 새로운 기준을 제시하며, Axiado와의 협력을 통해 클라우드 및 AI 워크로드에 대응할 보안 비전을 구체화할 수 있었다”고 말했다.

악시아도의 CEO 고피 시리네니(Gopi Sirineni)는 “메모리, 스토리지 및 TCU를 단일 통합 솔루션으로 통합함으로써 하드웨어 공간을 줄이고 공격 표면을 줄이며 실시간 실리콘 수준의 위협 감지를 가능하게 했다.”라며 “이는 하이퍼스케일러들이 기다려온 플랫폼입니다. 안전하고, 컴팩트하며, 효율적이고, 새로운 AI 시대를 위해 구축되었다.”라고 전했다.

AX3080은 2025년 2분기에 샘플링을 시작하며, 4분기부터 양산에 들어갈 예정이다.