디지털 인프라 기업인 에퀴닉스(Equinix)가 오늘 전세계 45개 이상의 메트로에 위치한 100개 이상의 IBX(International Business Exchange) 데이터센터에 다이렉트-투-칩(direct-to-chip)을 비롯한 액체 냉각 기술 지원을 확대할 계획이라고 밝혔다. 이는 현재 거의 모든 IBX에서 랙 내 열교환기를 통해 액체 대 공기 냉각을 지원하는 에퀴닉스의 기존 서비스를 기반으로 한다. 에퀴닉스는 이번 확장을 토대로 더 많은 기업이 AI를 비롯한 컴퓨팅 집약적 워크로드를 지원하는 강력하고 높은 밀도를 가진 하드웨어에 가장 효과적인 냉각 기술을 제공할 수 있게 됐다.

에퀴닉스는 런던, 실리콘밸리, 싱가포르, 워싱턴 D.C.를 포함한45개 이상의 메트로에서 다이렉트-투-칩 액체 냉각을 상용화 지원한다. 에퀴닉스는 '플랫폼 에퀴닉스(Platform Equinix)의 파트너와 공급자의 생태계에 직접 접근할 수 있도록 지원한다. 에퀴닉스는 이런 접근 방식을 이어가면서 차세대 액체 냉각 설계를 지속적으로 발전시킬 역량을 강화하고자 노력하고 있다.

에퀴닉스는 고객이 가장 효율적인 솔루션을 활용할 수 있도록 다이렉트-투-칩, 후면 도어 열교환기(rear-door heat exchangers) 등 주요 액체 냉각 기술을 지원한다. 또한 에퀴닉스는 구축 시 고객이 선호하는 하드웨어 공급자를 이용할 수 있는 공급업체 중립적인 접근 방식을 제공한다.

다이렉트-투-칩은 서버 내부의 칩 위에 냉각판을 설치하는 독자적인 냉각 방식이다. 이 냉각판에는 액체 주입 및 배출 채널이 있어 냉각 액체가 냉각판을 통과하면서 칩의 열을 배출할 수 있다. 다이렉트-투-칩을 지원하는 서버는 혁신적인 냉각 기술을 적용하면서도 표준 IT 캐비닛에 설치해 기존 공랭식 기술도 활용할 수 있다. 후면 열교환기는 냉각 코일과 팬을 사용해 공랭식 IT 장비에서 발생하는 열을 냉각한다. 고객이 사용하는 캐비닛에 직접 장착함으로써 기존 냉각 방식보다 더 높은 냉각 부하를 관리할 수 있다.

티파니 오시아스(Tiffany Osias) 에퀴닉스 글로벌 코로케이션 부문 부사장은 “액체 냉각은 데이터센터가 새롭게 떠오르는 기술을 지원하는 강력하고 높은 밀도를 갖춘 하드웨어를 냉각하는 방식을 혁신하고 있다”며, “에퀴닉스는 수 년 동안 다양한 규모와 밀도에서 상당한 규모의 액체 냉각 시스템 구축을 바탕으로 기업을 지원해 왔다. 에퀴닉스는 AI와 같은 애플리케이션에 필요한 복합적인 현대식 IT 배포를 지원할 수 있는 경험을 갖추고 있다”고 말했다.

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