5G O-RAN(Open RAN) 베이스밴드 반도체 및 소프트웨어 전문기업인 피코콤(Picocom)은 5G 기지국 장비 개발 및 제조회사인 웨이브 일렉트로닉스(Wave Electronics)가 새로운 오픈랜(Open RAN) 제품인 WEH47-TM24B 무선 유닛(O-RU)에 자사의 ‘PC802’ 시스템 온 칩(SoC)을 채택했다고 밝혔다.

또한 웨이브 일렉트로닉스는 2024년 하반기 출시 예정인 차세대 오픈랜 제품에 피코콤의 5G 스몰셀 오픈랜 무선 장치용 SoC인 ‘PC805’ 디바이스를 사용할 것이라고 밝혔다.

웨이브 일렉트로닉스는 새로운 오픈랜 제품에 피코콤의 ‘PC802’ 시스템 온 칩을 채택했다. (자료 제공=피코콤)
웨이브 일렉트로닉스는 새로운 오픈랜 제품에 피코콤의 ‘PC802’ 시스템 온 칩을 채택했다. (자료 제공=피코콤)

웨이브 일렉트로닉스의 이영재 사장은 “웨이브 일렉트로닉스는 2023년에 새로운 PC802 기반 O-RU 장비에 대한 최적화 및 개념 증명(proof of concept)을 완료했으며, 국내의 민간 5G 통신망 사업자와 상호운용성 및 인증 시험을 위해 협력해 왔다. 또한 웨이브 일렉트로닉스의 차세대 O-RU 제품에 피코콤의 최신 PC805 디바이스를 도입하기 위한 준비도 순조롭게 진행되고 있다.”고 말했다.

피코콤의 피터 클레이든(Peter Claydon) 사장은 “웨이브 일렉트로닉스가 자사의 차세대 옥내 및 옥외 제품에 O-RU 최적화 SoC의 잠재력을 최대한 활용하기 위해 PC805를 채용하기로 했다. 피코콤은 끊임없이 진화하는 5G 시장에서 고객들이 앞서 나갈 수 있도록 지원할 것”이라고 말했다.

한편 피코콤은 2월 26일부터 29일까지 스페인 바르셀로나에서 개최되는 ‘MWC 바르셀로나 2024’에서 웨이브 일렉트로닉스와 함께 O-RU에 대한 라이브 엔드투엔드 데모를 시연한다.

 

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