IT 솔루션 기업 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, 이하 슈퍼마이크로)가 ISC 2024에서  데이터센터 전력 소모량 감축과 AI 및 HPC 용량 확장에 유연한 고성능 서버 라인업을 발표했다. 이들 서버는 CPU와 GPU를 탑재하여 시뮬레이션, 데이터 분석 및 머신 러닝에 적합하도록 설계됐다.

이번에 선보인 4U 8-GPU 수냉식 냉각 서버는 엔비디아 H100/H200 HGX GPU를 장착형 페타플롭스 수준의 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다. 슈퍼마이크로는 수냉식 X14 8U/6U 슈퍼블레이드, 랙마운트 X14 하이퍼, X14 빅트윈을 출시할 예정이며 다양한 HPC 최적화 서버 플랫폼이 인텔 제온 6900을 지원한다.

슈퍼마이크로컴퓨터는 수냉식 냉각 MGX 제품 포트폴리오를 지속적으로 출시하고 있으며 최근에는 인텔 가우디 3 가속기 및 AMD MI300X 가속기를 포함한 최신 가속기 지원을 확정했다고 밝혔다. 

또한 HPC 및 AI 환경을 위해 특별히 설계된 제품도 시연됐다. 엔비디아 HGX H100 및 H200 GPU를 탑재한 4U 8-GPU 수냉식 냉각 서버가 있으며 추후 엔비디아 B200 HGX GPU 지원도 예정되어 있다. 이 시스템은 고급 GPU와 HBM3 메모리를 사용하여 AI 훈련 및 HPC 시뮬레이션을 가속화한다. 

슈퍼마이크로의 SYS-421GE-TNHR2-LCC 서버는 듀얼 4세대 또는 5세대 인텔 제온 프로세서를 지원하며 AS-4125GS-TNHR2-LCC 서버는 듀얼 4세대 AMD EPYC CPU와 함께 사용할 수 있다.  AS-8125GS-TNMR2 서버는 8개의 AMD 인스팅트 MI300X 가속기와 최대 128개 코어, 256개 스레드, 6TB 메모리를 갖춘 듀얼 AMD EPYC 9004 시리즈 프로세서를 제공한다. 각 MI300X 가속기에는 GPU당 192GB의 HBM3 메모리가 포함되며, AMD 범용 베이스 보드와 연결된다.

슈퍼마이크로는 MI300A APU를 통해 HPC 워크로드 가속화를 목표로 하는 AS-2145GH-TNMR-LCC 및 AS-4145GH-TNMR APU 서버도 선보였다. 각 APU는 고성능 AMD CPU, GPU, HBM3 메모리를 탑재하고 912개의 AMD CDNA 3 GPU 컴퓨팅 유닛, 96개의 'Zen 4' 코어, 512GB의 통합 HBM3 메모리를 단일 시스템으로 제공한다.

슈퍼마이크로는 인텔 가우디 3 AI 액셀러레이터를 탑재한 8U 서버를 소개했다. 이 서버는 AI 훈련 및 추론을 위해 설계되었으며 기존 이더넷 패브릭과 직접 연결 가능하다. 각 가우디 3 가속기에는 24개의 200Gb 이더넷 포트와 128GB의 HBM2e 고속 메모리가 포함된다.

가우디 3 가속기는 단일 노드에서 수천 개의 노드까지 효율적인 확장이 가능하여 생성AI 모델의 요구사항을 충족할 수 있다. 슈퍼마이크로의 페타스케일 스토리지 시스템도 대규모 HPC 및 AI 워크로드에 필수적인 요소로 전시될 예정이다.

그밖에 데이터센터 관리 소프트웨어용 슈퍼마이크로 슈퍼클라우드 컴포저를 시연했다. 이로 인해 모든 수냉식 냉각 서버의 상태를 비롯해 단일 콘솔에서 전체 데이터센터를 모니터링하고 관리할 수 있는 방법을 공유했다.

찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 CEO는 "슈퍼마이크로의 수냉식 냉각 솔루션은 랙당 최대 100kW를 처리해 데이터센터의 TCO(총 소유 비용) 감축과 AI 및 HPC 컴퓨팅의 집적도 향상이 가능하다. 당사는 빌딩 블록 아키텍처를 통해 최신 GPU와 가속기를 시장에 출시하고 있다. 또한 새로운 랙 스케일 솔루션을 지속적으로 출시하고 있다.”고 설명했다.