UWB(초광역대)는 짧은 거리를 매우 높은 주파수 대역(3.1~10.6GHz)을 이용해 데이터를 전송하거나 위치를 측정하는 무선 통신 기술로, 초정밀 거리 측정과 데이터 전송이 가능해 자동차 산업에서 안전, 보안, 편의성을 향상시키는 데 활용된다.

무선통신 및 전력 솔루션 기업 코보(Qorvo)가 자사 ‘QPF5100Q UWB 시스템온칩(SoC)’이 자동차 반도체 등급 인증을 획득하고 주요 고객들 대상으로 QPF5100Q 샘플을 제공한다고 14일 밝혔다. 

자동차 반도체 등급 인증은 자동차 산업에서 사용되는 반도체 부품의 안전성, 신뢰성, 내구성, 그리고 환경 적합성 등을 인증하는 제도다.

QPF5100Q는 정밀한 위치 측정과 신뢰 높은 UWB 기술을 필요로 하는 다양한 자동차 응용 분야 대상으로 설계된 칩이다. 이는 자동차의 안전한 보안 기능을 제공하는 디지털 무선 키와 같은 애플리케이션과 어린이 존재 및 모션 감지와 같은 UWB 레이더 애플리케이션에서 자동차 업계의 UWB 기술 요구를 만족한다.

엄격한 자동차 표준을 충족하는 이 칩은 전장 설계 엔지니어가 기존 제품보다 성능을 개선해 최종 사용자가 애플리케이션의 기능들을 맞춤화 할 수 있는 UWB 기능과 설정 가능한 소프트웨어를 제공한다. 또한 저전력 작동과 높은 집적도로 미래 지향적인 제품 설계를 지원한다.

코보의 자동차용 ‘QPF5100Q UWB 시스템온칩 사진
코보의 자동차용 ‘QPF5100Q UWB 시스템온칩 사진

현재 자동차 제조사들과 함께 설계 검증 테스트(DVT)를 진행 중인 QPF5100Q는 올해 말 양산에 들어갈 예정이다. 강력한 제품 로드맵을 기반으로 하는 자동차용 UWB 솔루션은 향후 확장 가능한 시스템 아키텍처와 지속적인 발전으로 진화하는 업계 표준 및 새로운 애플리케이션에 대한 적응성을 보장할 것으로 기대된다. 

코보 커넥티비티 및 센서 그룹 총괄 사장 에릭 크레비스턴(Eric Creviston)은 “설정 가능한 소프트웨어를 제공해 차세대 UWB 애플리케이션의 핵심적인 요구 사항 구현하도록 지원한다.”라고 말했다.

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