과학기술정보통신부(장관 유상임, 이하 ‘과기정통부’)가 지난 3월 27일 삼성전자·SK하이닉스·DB하이텍(이하 ‘반도체 3사’)과 반도체 첨단 연구와 기술사업화 선도를 위해 양해각서(MOU)를 체결했다고 28일 밝혔다.

이번 양해각서는 AI 시대를 맞아 세계 반도체 패권 경쟁이 심화되는 가운데, 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 민관 협력체계를 공고히 하려는 취지에서 추진됐다. 특히, 반도체 공공 제조시설(공공팹) 플랫폼 ‘모아팹(MoaFab)’의 기능 고도화가 핵심이다.

모아팹은 국내 6개 반도체 공공팹인 나노종합기술원, 한국나노기술원, 나노융합기술원, 한국전자통신연구원, 대구경북과학기술원, 서울대 반도체공동연구소를 연계해 연구자와 기업이 첨단장비를 쉽게 활용할 수 있도록 지원하는 플랫폼이다.

이번 협력으로 과기정통부와 반도체 3사는 R&D, 성능평가, 시제품 제작, 교육 등 모아팹이 수행하는 공적 기능을 강화할 예정이다. 반도체 3사는 12인치 첨단 공정장비 등을 지원하고, 반도체 기술 및 제조시설(팹) 운영에 관련한 자문을 제공할 계획이다. 

또한, 3사의 고경력 인력이 직접 제조시설 운영에 참여해써 전문성을 강화하고, 우수 인재 양성을 통해 기업 채용과 연계하는 선순환 구조를 구축할 계획이다.

과기정통부 유상임 장관은 “모아팹을 통해 산·학·연에서 필요로 하는 반도체 공정과 연구개발 시설을 적시에 제공하고, 우수한 연구성과가 기업으로 이어지는 선순환 구조를 구축하겠다.”라고 말했다.