AI 데이터 센터는 방대한 연산 작업과 높은 열 출력을 요구하는 환경이다. 이러한 요구를 충족하기 위해서는 높은 효율의 냉각 기술이 필요하다. 액체 냉각 기술은 공기 냉각 방식보다 열 전도율이 높아 대량의 데이터를 처리하는 AI 시스템의 고열을 더 효과적으로 관리할 수 있다. 이를 통해 서버의 안정성을 유지하고, 에너지 소비를 줄이며, 운영 비용을 최적화할 수 있다.

무수 직접 칩 냉각 기술은 물을 사용하지 않으므로 부식, 곰팡이 등의 물 관련 문제를 방지할 수 있다. 이는 AI 데이터 센터에서의 전력 효율성을 높이며, 비용을 절감하는 데 중요한 역할을 한다. 또한, 고온에서의 안정적인 작동을 보장하면서, 높은 컴퓨팅 밀도를 유지할 수 있어 공간 최적화와 같은 추가적인 이점을 제공한다.

직접 칩에 연결하는 무수액 냉각 솔루션 글로벌 기업 주타코어(ZutaCore)가 19일부터 22일까지 하와이 호놀룰루에서 열리는 2025 PTC(Pacific Telecommunications Council)에 참석해 하이퍼쿨(HyperCool) 기술을 선보인다.

이 기술은 통신 제공업체와 통신사가 AI 공장과 데이터 센터에 메가와트 컴퓨팅 전력을 공급하는 에너지 효율적이고 비용 효율적이며 지속 가능하게 만든다.

주타코어 공동 설립자 겸 CEO인 에레즈 프라이바흐는 "AI의 구축은 이미 에너지 소비를 줄이고, 비용을 절감하고, 시설 유지 관리를 간소화해야 하는 엄청난 압박을 받고 있던 통신 서비스 제공업체에 상당한 과제를 안겨주었다."라며 "하이퍼쿨은 물을 사용하지 않고, 열을 재사용하고, 최대 2800W 이상의 가장 뜨거운 AI GPU도 냉각할 수 있는 기능으로더 나은 ROI를 달성하고 운영을 간소화한다. 우리의 열 전달 유체는 수년간 사용해도 교체할 필요가 없으며, 물을 사용하지 않으므로 시스템은 부식 및 곰팡이와 생물 성장과 같은 물 관련 위협이 없다."라고 강조했다.

지속 가능성과 AI 간의 격차 해소 ZutaCore의 HyperCool은 NVIDIA의 Grace Blackwell 슈퍼칩 및 AMD Instinct MI300X와 같은 고성능 프로세서 및 AI GPU의 온도를 관리하도록 설계된 혁신적이고, 물이 없는, 2단계, 직접 칩 냉각 기술이다. HyperCool이 통신 제공자에게 제공하는 주요 이점은 다음과 같다.

지속 가능성과 AI 간의 격차 해소

하이퍼쿨은 엔비디아의 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 슈퍼칩 및 AMD 인스팅트(Instinct) MI300X와 같은 고성능 프로세서 및 AI GPU의 온도를 관리하도록 설계된 물 없는, 2단계, 직접 칩 냉각 기술이다.

이 기술은 물이 필요 없는 듀얼 페이즈 풀 보일링 방식으로 열 전달 유체를 사용하여 액체-증기 상태 변화를 통해 칩에서 열을 제거한다.

동적 냉각, 더 작은 펌프, 시간이 지나도 성능 저하 없이 10-20% 더 나은 에너지 효율을 제공한다. 2800W의 가장 뜨거운 칩을 냉각하고 데이터 센터 PUE(전력 사용 효율성)를 1.05-1.07로 낮추는 동시에 컴퓨팅 밀도를 높였다.

AI 팩토리에 필요한 더 높은 서버 밀도화를 가능하게 하여 공랭식 데이터 센터보다 최대 50% 적은 공간, 침지 냉각보다 최대 75% 적은 공간을 사용한다.

열 재사용이 가능하다. 하이퍼쿨을 사용하면 통신 제공업체가 AI 공장에서 생성되는 열을 활용하여 인접한 사무실, 데이터 센터의 다른 부분 또는 인근 학교, 사무실 건물, 수영장을 난방할 수 있다. 그리고 전기 용량이 이미 최대치에 도달한 경우가 많기 때문에 열 펌프를 사용하지 않음으로써 절감된 전력을 컴퓨팅 인프라로 전환하여 AI 공장의 수익을 올릴 수 있다.