산업 현장은 스마트 공장, 물류 허브, 에너지 관리 시스템 등으로 고도화되며, 각 시스템 간 원활한 통신을 위한 고속·고신뢰 네트워크 수요가 증가하고 있다. 특히 자율 이동 로봇(AMR) 등 무인 자동화 설비가 증가하면서, 장거리 전송성과 간섭에 강한 연결 기술의 필요성이 대두되고 있다.

산업용 임베디드 모듈 전문기업 세르보즈(Cervoz)가 산업 연결성 강화를 위한 신제품 포트폴리오를 공식 발표했다. 이번 신제품은 미래형 산업 환경을 위한 고속 이더넷 모듈, 무선 확장 솔루션 등으로 구성되며, SFP 기반 설계를 통해 장거리 연결성과 확장성을 동시에 제공한다.

세르보즈의 소형 고성능 이더넷 및 무선 모듈은 SFP 유연성, 다중 GbE 처리량, 스마트 공장, 물류 허브 등의 요구 사항을 충족하도록 설계된 초저프로파일 디자인이 특징이다.
세르보즈의 소형 고성능 이더넷 및 무선 모듈은 SFP 유연성, 다중 GbE 처리량, 스마트 공장, 물류 허브 등의 요구 사항을 충족하도록 설계된 초저프로파일 디자인이 특징이다.

SFP 기반 장거리 고속 네트워크 지원...RJ45의 한계 극복

세르보즈는 기존 RJ45 커넥터의 단거리 한계를 극복하기 위해 SFP(Small Form-factor Pluggable) 기술이 적용된 이더넷 모듈 시리즈를 선보였다. 이 모듈은 전기 신호와 광 신호 간 변환을 지원하고, 수 킬로미터 거리까지 안정적인 데이터 전송을 제공한다. 특히 M.2 폼팩터를 기반으로 한 이더넷 확장 모듈은 최대 5.0GT/s PCIe 인터페이스를 제공하며, 1Gbps 속도의 단일 및 다중 SFP 포트를 갖추고 있어 다양한 산업 환경에 적합하다.

웨이크 온 랜(Wake-on-LAN), 핫스왑, 멕픽스(MECFIX) 마운팅 시스템 같은 기능은 유연한 설치와 유지보수를 가능하게 하며, 스마트 물류센터, 에너지 설비, 운송 허브 등 통신 안정성이 중요한 환경에서 강력한 성능을 발휘한다.

고대역폭·초소형 환경 모두 대응

세르보즈는 AOI(자동 광학 검사)와 같은 고대역폭 환경을 위한 최대 10GbE 처리량의 이더넷 확장 모듈도 함께 공개했다. 해당 제품은 고해상도 영상 전송 등 정밀 산업 공정에서 속도와 정확도를 확보할 수 있도록 설계됐다.

공간 제약이 큰 시스템을 위해서는 2.5GbE M.2 2230 LAN 카드와 로우 프로파일 1GbE LAN 카드도 출시되었으며, 2.5GbE 로우 프로파일 모델도 곧 선보일 예정이다. 유휴 슬롯을 효율적으로 활용해 설치 유연성을 극대화한 것이 특징이다.

Wi-Fi 6E까지 무선 확장, 하이브리드 환경 대응

세르보즈는 유선 옵션 외에도 Wi-Fi 1부터 최신 Wi-Fi 6E까지를 지원하는 무선 확장 모듈을 미니 PCIe 및 M.2 폼팩터 형태로 제공하고 있다. 이로써 임베디드 시스템, 산업용 PC 모두에 고성능 무선 연결성을 제공하며, 하이브리드 연결 환경에서도 탁월한 성능을 유지할 수 있다.

세르보즈는 이번 발표를 통해 산업 현장에서의 연결성과 유연성을 획기적으로 개선하며, 차세대 네트워크 환경에 대응 가능한 실용적 기술을 제시했다. 세르보즈 관계자는 “기업이 자동화 환경에서 경쟁력을 확보하고 미래를 대비할 수 있도록 지원하는 것이 이번 포트폴리오 확장의 목표”라고 밝혔다.

관련기사

저작권자 © 지티티코리아 무단전재 및 재배포 금지