초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스(DeepX)가 ICT 교육 전문기관 한컴아카데미와 전략적 파트너십을 체결하고, 에지 AI 반도체 제품 유통과 기술 기반 교육 콘텐츠 개발에 공동 착수한다고 20일 밝혔다.

이번 협약은 양사의 기술력과 유통·교육 인프라를 결합해 에지 AI 기술을 산업 및 교육 분야로 확산하기 위한 목적에서 추진됐다.
DX-M1·DX-H1 기반 공동 유통·교육 콘텐츠 개발
양사는 ▲에지 AI 반도체 DX-M1, DX-H1 등 제품의 공동 유통 및 마케팅 ▲제품 기반 기술교육 프로그램 기획 ▲실습 중심 세미나 및 홍보 활동 등 다양한 공동사업을 추진한다. 특히 딥엑스의 AI 칩셋을 활용한 실습 키트와 데모 프로그램을 개발하고, 산업 현장에서 즉시 활용 가능한 기술 워크숍도 기획할 예정이다. 이를 통해 딥엑스는 교육 채널을 포함한 새로운 시장을 개척하며 유통 접점을 확대한다.
한컴아카데미는 딥엑스의 반도체 제품을 활용한 교육 커리큘럼을 구성하고, 실습 중심 기술 콘텐츠 개발을 추진할 예정이다. 이를 통해 교육기관 및 산업체 대상 맞춤형 AI 반도체 실습 환경을 제공할 수 있게 된다. 딥엑스는 이를 기반으로 제품의 실사용 기반을 확대하고, 생태계 내 기술 확산 효과를 기대하고 있다.
이번 협약은 에지 AI 반도체 기술의 산업 현장 적용성과 교육 활용성을 동시에 확장하는 계기가 될 것으로 기대된다. 양사는 실습 키트, 데모 프로그램, 기술 워크숍 등을 포함한 중장기 협력 방안을 통해 지속적인 기술 확산 기반을 마련해 나갈 예정이다.
한컴아카데미 김종헌 대표는 “딥엑스와의 협력을 통해 AI 반도체 제품을 널리 알리고, 산업 현장에서 필요로 하는 솔루션 제공에도 기여하겠다.”라고 말했다.
딥엑스 김녹원대표는 “한컴아카데미와의 전략적 파트너십을 통해 국내외 다양한 분야로의 시장 확대를 본격 추진하겠다.”라고 말했다.
관련기사
- 딥엑스-윈드리버, 우주·방위·로봇 최적화 ‘에지 AI 솔루션’ 개발 협력
- 노타-딥엑스, 초소형·초저전력 온디바이스 AI 고도화 협력
- [컴퓨텍스 2025]딥엑스, 초저전력 AI 반도체로 대만 로컬 생태계 협력망 강화
- 딥엑스, 1세대 양산 칩 ‘DX-M1’ 기술 검증 300건 돌파
- 딥엑스, 獨 ‘임베디드 월드’서 글로벌 협력 성과 공개
- 딥엑스, 전재두 신임 미국 법인장 영입
- [CES 2025] 딥엑스-DFI, 스마트 도시와 미래 산업 기반 차세대 에지 AI 플랫폼 선봬
- 딥엑스, 2나노 초저전력 생성AI 반도체 ‘DX-M2’ 개발 착수…삼성 파운드리와 계약
- 딥엑스-HP, 산업 자동화 엔터프라이즈·공공 조달 시장 공략 본격화
- 1비트 양자화 기술 적용 ‘생성AI 경량화 모델’...메모리 94%↓추론 속도 3배↑
- 딥엑스, CPU·NPU 통합 ‘AI 통합 영상 관제 시스템’ 공개
- 딥엑스, AI 반도체 특허 400건 돌파...온디바이스·피지컬 AI 기술 독립 가속
- 딥엑스, 차세대 임베디드 AI 기술 공개...유럽 산업용 AI 시장 공략 가속
- 에지 AI, 기기 스스로 판단하고 행동하는 ‘온디바이스 인텔리전스’ 가속
