산업통상자원부(장관 안덕근, 이하 산업부)는 차세대 항공기에 활용되는 고용량, 고신뢰도를 요구하는 초고속 통신 반도체 개발을 위해 2024년부터 총 300억 원 규모의 ‘차세대 우주항공용 고신뢰성 통신네트워크 반도체 기술개발사업’을 신규 추진한다.

이번 과제는 2023년 4월 대통령 방미 시 글로벌 우주항공 기업 보잉과 산업기술기획평가원 및 산업기술진흥원 간의 ▲선진 생산시스템 ▲UAM(Urban Air Mobility, 도심 항공 이동수단) ▲항공용 반도체 ▲공학전문인력 MOU를 체결 및 항공용 반도체 개발을 포함해 우주항공용 반도체 개발시 보잉의 사양과 품질 등 실증·테스트 지원에 대한 후속 조치다.

산업부는 해외기술에 의존하고 있는 우주항공용 통신네트워크 반도체에 대한 ‘핵심IP → 설계 → 파운드리 → 실증·테스트’로 국내 항공반도체 생태계를 구축하고, 글로벌 우주항공 업체와의 연계를 통해 해외 수요 공급망 편입을 추진할 계획이다.

4월 9일부터 오는 4월 24일까지 지원 신청을 받고 있으며, 분야는 네트워크 모듈 및 SW개발, 초고속 이더넷 PHY(Physical layer, 물리 계층) 개발 등이다. 상세한 사업공고 내용은 산업부 홈페이지와 산업기술 R&D 정보포털에서 확인 가능하다.

산업부는 “기존 모바일, 데이터센터, 가전 등 중심의 시스템반도체에서 우주항공 분야로의 국내 반도체 기술 역량 저변 확대를 통해 진정한 우주항공 강국으로 도약하기 위한 국내 반도체 산업경쟁력 확보에 필요한 기술개발을 지속적으로 지원하겠다.”고 밝혔다.