소프트웨어 정의 차량(SDV)의 발전이 가속화되면서 완성차 업체들은 컴퓨팅 성능, AI, 사용자 경험의 차별화를 위해 유연하고 확장 가능한 차량용 컴퓨팅 플랫폼을 요구하고 있다.

인텔(Intel)이 상하이에서 열린 ‘상하이 모터쇼 2025(Auto Shanghai)’에서 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처 기반의 2세대 SDV용 SoC(시스템온칩)를 공개했다고 24일 밝혔다. 

멀티 칩렛 아키텍처와 AI 성능 강화

이번 2세대 SDV SoC는 멀티 노드 칩렛 아키텍처를 적용한 차량용 SoC다. 완성차 업체는 컴퓨팅, 그래픽, AI 기능을 필요에 따라 유연하게 구성할 수 있으며, 기능별 최적화된 실리콘을 조합해 성능과 비용의 균형을 이룰 수 있다.

이 SoC는 생성AI 및 멀티모달 AI 기능을 위해 기존 대비 최대 10배 향상된 AI 성능과, 최대 3배 향상된 그래픽 성능으로 더욱 풍부한 HMI(인간-기계 인터페이스)를 구현한다. 또한, 최대 12개 카메라 레인을 지원해 영상 인식과 처리 성능도 강화됐다.

이 설계는 완성차 업체가 제품을 차별화하고 차세대 사용자 경험을 높이며 전력 소비 및 개발 비용을 절감하고, 제품 출시 기간 단축할 수 있다.

협업을 통한 에코시스템 확장

인텔은 이번 발표를 통해 모델베스트와의 협업을 구체화했다. 모델베스트는 인텔 SDV SoC 및 인텔 아크(Arc™) 그래픽을 기반으로, 네트워크 없이도 작동하는 대규모언어모델(LLM) 기반 AI 음성 제어 에이전트를 구현했다. 이는 직관적인 음성 기반 콕핏 경험을 실현하며, 인텔 AI PC 가속화 프로그램의 성과를 차량 플랫폼에 확장한 결과다.

또한 블랙세서미 테크놀로지스는 인텔 SDV SoC와 아크 그래픽을 자사의 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템)와 통합해, 에너지 효율적인 중앙 컴퓨팅 플랫폼을 구축하고 있다. 이를 통해 고속·저지연 연결 기반의 몰입형 콕핏 경험을 제공하고, ADAS와 차량 내 경험을 단일 플랫폼에서 구현할 수 있다.

인텔 잭 위스트(Jack Weast) 오토모티브 총괄 팰로우는 “2세대 SDV SoC는 자동차 컴퓨팅의 패러다임을 새롭게 정의하는 기술”이라며, “에너지 효율성부터 AI 기반 사용자 경험까지, 업계 과제를 파트너들과 함께 해결하며 SDV의 현실화를 이끌고 있다.”라고 말했다.