AI, ML 및 데이터 집약적 워크로드가 빠르게 증가하면서, 기업들은 확장성과 효율성, 지속 가능성을 모두 갖춘 유연한 스토리지 인프라 구축에 대한 압박이 커지고 있다. 기존 시스템만으로는 오늘날의 최신 수요에 대응하는데 한계가 있다.

데이터 스토리지 솔루션 전문 기업 웨스턴디지털(WDC)이 5월 20일부터 23일까지 대만에서 열리는 아시아 IT 박람회 ‘컴퓨텍스(COMPUTEX) 2025’에 참가해 클라우드 서비스 제공업체(CSP), 엔터프라이즈, 서비스형 스토리지(STaaS) 기업을 위한 AI/ML, 분산형 스토리지, 소프트웨어 정의 스토리지(SDS) 기반의 차세대 스토리지 인프라 비전을 제시했다고 20일 밝혔다.

웨스턴디지털은 고신뢰성의 대용량 JBOD부터 AI 워크로드에 최적화된 초고속 EBOF NVMe-oF 기반 분산형 스토리지 솔루션까지 HDD 및 SSD를 기반으로 한 스토리지 솔루션을 통해 높은 수준의 처리 성능을 요구하는 워크로드를 지원한다.

웨스턴디지털은 고객의 인프라 확장을 용이하게 만들고 파트너 의존도를 줄이기 위해 ▲오픈 컴포저블 컴패터빌리티 랩(Open Composable Compatibility Lab, 이하 ‘OCCL’) 확장 ▲신규 울트라스타 데이터102 ORv3 JBOD(Ultrastar Data102 ORv3 JBOD) 출시 ▲단일 포트 SSD 기반 오픈플렉스 데이터24 4100(OpenFlex Data24 4100) 출시 ▲오픈플렉스 데이터24 NVMe-oF 스토리지 플랫폼(OpenFlex Data24 NVMe-oF storage platform)에 대한 SSD 인증을 확대했다.

더 스마트한 인프라를 위한 개방형 OCCL 2.0

클라우드 서비스 제공업체와 엔터프라이즈 고객을 위해 설립된 OCCL은 패브릭 연결 기기 및 소프트웨어 정의 스토리지(SDS)의 업계 전반 상호운용성을 향상하는 테스트 환경을 제공한다. 실제 환경과 유사한 워크로드를 시뮬레이션할 수 있는 벤더 중립 테스트 공간으로, 시스템 호환성, 상호운용성, 에너지 효율성, 성능 최적화에 대한 핵심 인사이트를 제공한다. 

특히 NVMe-oF 기반의 최신 아키텍처를 지원하기 위해 연산 자원, 스토리지, 네트워킹이 분리된 환경에서 테스트를 제공한다. 이를 통해 고객은 인프라를 효율적으로 확장하고, 비용을 절감하며, 높은 신뢰성을 바탕으로 시스템을 구축할 수 있다. 

확장된 OCCL 2.0은 컴포저블 분리형 인프라의 효율적인 구축 및 운영을 위한 세부 솔루션 아키텍처를 제공한다. 또한, SSD 파트너의 성능을 평가한 종합적인 벤치마크 결과를 제공해 고객이 최적의 스토리지 솔루션을 채택하도록 지원한다.

현재 OCCL 2.0에는 아리스타 네트웍스(Arista Networks), 브로드컴(Broadcom), 다푸스토어(DapuStor), 그레이드 테크놀로지(Graid Technology Inc.), 인그라시스(Ingrasys), 인텔(Intel), 키옥시아(Kioxia), 미니오(MinIO), 엔비디아(NVIDIA), 오에스넥서스(OSNexus), 피크에이아이오(PEAK:AIO), 파이슨(Phison), 샌디스크(SanDisk), 스케일플럭스(ScaleFlux), 싱크파크(ThinkParQ GmbH/BeeGFS), 신노어(Xinnor) 등 다양한 기업들이 참여하고 있으며 지속적으로 확대되고 있다.

클라우드 및 엔터프라이즈 워크로드 대응 신제품 기능 강화

웨스턴디지털은 컴퓨텍스에서 자사 ‘데이터24 4200’ 시리즈를 확장한 신제품 ‘오픈플렉스 데이터24 4100 EBOF’를 선보인다. 이번 신제품은 기존에 출시된 데이터24 4200 듀얼 포트 SSD 모델을 보완하는 구성으로, 고가용성이 필수적이지 않은 클라우드 환경 등을 위해 설계됐다. 

데이터24 4100은 단일 포트 SSD를 사용해 각 SSD에 단일 연결을 통해 성능을 최적화하며, 스토리지 시스템 미러링을 통해 이중화도 구현한다. 이를 통해 고객은 스토리지 인프라를 최적화할 수 있는 다양한 선택지를 확보할 수 있다. 이 제품은 2025년 3분기 출시 예정이다.

또한, 증가하는 클라우드 데이터센터 수요를 충족시키기 위해 ‘울트라스타 데이터102 3000 Orv3 JBOD’를 출시할 예정이다. 이번 신제품은 글로벌 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 이니셔티브에 부합하도록 오픈 랙 v3(ORv3) 사양을 충족하며, 특히 랙 설계와 전원 공급 규제를 중심으로 설계됐다. 

동일 시리즈의 컨트롤러, 인클로저, CRU(고객 교체용 부품) 등 핵심 부품을 공통으로 사용해 설계 효율을 높였으며, FIPS 140-3 레벨 3 및 TAA 인증을 모두 충족한다. 이 제품은 올해 4분기 출시 예정이다.

SSD 벤더 다각화로 스토리지 구성의 유연성과 선택 폭 확대

한편, 웨스턴디지털은 멀티 SSD 벤더 전략을 통해 다푸스토어, 키옥시아, 파이슨, 샌디스크, 스케일플럭스 등 주요 업체들의 SSD를 공식 인증했으며, 추가 벤더에 대한 인증 절차도 진행 중이다.  이러한 전략은 자사와 고객 모두가 선호하는 공급업체를 유연하게 활용하면서도 성능, 비용, 공급망 회복력 측면에서 최적의 조합을 구현할 수 있도록 지원한다

웨스턴디지털 커트 챈(Kurt Chan) 플랫폼사업부 부사장 겸 총괄은 “워크로드가 점점 더 복잡해지고 AI가 인프라 수요를 가속화하는 지금, 더 스마트하게 확장하고, 더 빠르게 대응하며, 자신 있게 구축할 수 있는 역량이 미래를 좌우할 것”이라며, “OCCL 2.0과 최신 플랫폼 혁신을 통해 변화에 대응하는 것을 넘어, 분산형·소프트웨어 정의 데이터센터의 새로운 기준을 제시한다.”라고 말했다.