AMD가 새로운 테스트 기능과 5G 제품을 발표하고, 코어 네트워크에서 RAN(Radio Access Network) 애플리케이션에 이르기까지 빠르게 성장하는 5G 생태계 파트너에 대한 지원을 확대한다고 밝혔다. AMD의 무선 통신 파트너십은 지난 1년 동안 두 배 이상 증가했으며, AMD와 자일링스(Xilinx) 제품군 통합, 비아비(VIAVI)와 공동 구축한 새로운 텔코 솔루션즈(Telco Solutions) 테스트 랩을 통해 더욱 강화될 전망이다.

텔코 솔루션즈 테스트 랩은 통신 사업자와 통신 솔루션 공급업체들이 컴퓨팅 리소스를 테스트, 검증하고 확장해 증가하는 RAN과 에지, 코어 네트워크 수요를 충족할 수 있도록 지원하기 위해 구축됐다. 이 테스트 랩은 최신 AMD 프로세서와 적응형 SoC, SmartNIC, FPGA와 DPU의 성능과 전력 효율성을 활용할 수 있도록 하드웨어에서 소프트웨어까지 완벽한 솔루션 검증을 지원한다.

이를 위해 통신 네트워크 전반에 걸쳐 실제 사용 환경에서의 영향을 분석하고 개발, 검증할 수 있는 네트워크 테스트 솔루션인 비아비 엔드-투-엔트 테스트 스위트를 활용하고 있다. 텔코 솔루션즈 테스트 랩은 AMD 기술을 이용해 코어와 CU/DU, 에지, RAN 전반에 걸친 트래픽 생성과 시뮬레이션을 지원한다. 또한, 다양한 생태계 요구사항을 충족하는 기능과 성능 테스트를 제공한다. 캘리포니아 산타클라라에 위치한 텔코 솔루션즈 테스트 랩은 2023년 2분기부터 첫 번째 생태계 파트너에 대한 서비스를 제공할 예정이다.

4G/5G에 폭넓게 채택된 AMD의 징크 울트라스케일+(Zynq UltraScale+) RFSoC와 MPSoC 무선 기술은 새로운 통합 원격 무선 장치 설계를 지원한다.  AMD는 새로운 두 종의 징크 울트라스케일+ RFSoC ZU63DR와 징크 울트라스케일+ RFSoC ZU64DR 디바이스를 추가함으로써 징크 울트라스케일+ RFSoC DFE(Digital Front-End) 포트폴리오를 확장했다. 새로운 RFSoC는 증가하는 무선 네트워크를 처리하기 위해 더 높은 비용과 전력 효율성을 제공하며, 전 세계 무선 네트워크 시장에서 보다 스펙트럼 효율적인 4G/5G 구축과 확장을 지원한다.

AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 수석 부사장이자 총괄 매니저인 살릴 라제(Salil Raje)는 “AMD는 무선 시장에서 놀라운 발전을 거듭하고 있다. 이번 MWC 바르셀로나에서 AMD 징크 울트라스케일+ RFSoC와 MPSoC를 이용해 개방형 인터페이스를 위한 O-RAN 기반 원격 무선 장치를 설계하고 있는 15개 이상의 무선 시스템 생태계 파트너와의 협업을 선보일 예정”이라며, “AMD의 높은 효율성을 제공하는 징크 울트라스케일+ RFSoC는 전세계에 걸친 5G 구축 가속화를 위한 제품으로, 농촌이나 옥외 구축을 비롯해 신흥 글로벌 시장에 매우 적합하다”고 밝혔다.

AMD는 자사의 통신 생태계 성장 전략의 일환으로, 노키아(Nokia)와 협력해 통신 서비스 제공업체들의 에너지 효율 향상을 지원하는 4세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서 기반의 노키아 클라우드 RAN(Nokia Cloud RAN) 솔루션을 제공한다고 밝혔다.

AMD는 MWC 2023에서 암독스(Amdocs), 그라운드호그(Groundhog), 주니퍼(Juniper), 노키아(Nokia) 등의 기술 파트너와 함께 4세대 AMD 에픽 프로세서를 탑재한 시스템을 선보일 예정이다. 또,  앱사이드(Abside), 아스트롬(Astrome), AW2S, 셀시카(CellXica), 콤바(Comba), 후지쯔(Fujitsu), 마베니어(Mavenir), NEC, 솔리드(Solid), 테자스(Tejas), 울락(Ulak), 비엣텔(Viettel), VVDN 및 즈링크(Zlink) 등 5G 생태계 파트너들과 무선 솔루션을 선보인다.