AI 반도체 원천 기술 업체인 딥엑스(대표 김녹원)가 2024 CES에서 물리보안 시스템, 머신 비전, 스마트 모빌리티, 로봇 플랫폼, AI 서버 등 온디바이스 AI를 위한 4개의 AI 반도체 ‘올인포 AI 토탈 솔루션’을 공개한다.

딥엑스는 스몰 센서부터 AI 서버까지 적용할 수 있는 4개의 AI 반도체와 4개의 이종 반도체를 하나의 소프트웨어 프레임워크로 구동할 수 있는 개발 환경인 DXNN도 선보인다. 이는 딥엑스가 창업 초기부터 파편화돼 있는 온디바이스 AI 시장을 대응하기 위한 전략으로, 고객사의 제품에 최적화된 맞춤형 솔루션을 제공하기 위한 것이다.

딥엑스의 ‘올인포 AI 토탈 솔루션’은 DX-V1, DX-V2, DX-M1, DX-H1으로 구성된다.

비전 시스템에 특화돼 있는 DX-V1, DX-V2는 스탠드 얼론(Stand Alone) 기반의 칩이다. DX-V1은 싱글 카메라에서 Yolov7과 같은 최신 AI 알고리듬 연산 처리가 가능하며, DX-V2는 카메라 외 3D 센서 처리가 필요한 자율 주행, 로봇 비전 등에 특화돼 있다.

DX-M1은 칩 하나로 16채널 이상 다채널 영상에 대해 초당 30FPS 이상의 실시간 AI 연산 처리를 지원하며, AI 서버용 DX-H1은 AI 추론형 솔루션으로 AI 추론 전용 GPGPU 대비 성능, 전력, 비용 효율성을 극대화한 제품이다.

딥엑스는 EECP(Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 DX-V1을 탑재한 원칩 솔루션인 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1을 탑재한 M.2 모듈, 개발자 환경인 DXNN을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다. 현재 40여개의 글로벌 고객사에 제공해 양산 전 사전 검증 단계를 진행 중이며, 올해 하반기 양산 칩이 출시될 예정이다.

딥엑스의 김녹원 대표는 “딥엑스의 1세대 제품 전부가 CES 혁신상을 받으며 전 세계 시장에 공개돼 양산 준비를 하고 있다. 앞으로 새로운 시장을 개척할 신규 제품도 기획 중이다. 기술에서도 비즈니스에서도 글로벌 시장에서 누구나 인정할 수 있는 글로벌 스탠다드가 될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 전했다.