모든 것이 전기로 작동하게 되면서 운송, 전력망, 대형 차량과 같은 중-고전압 애플리케이션에서도 실리콘 카바이드(SiC) 기술이 광범위하게 채택되고 있다.
마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 공급 업체인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 개발자가 SiC 솔루션 구현과 개발 프로세스를 단축할 수 있도록 지원하는 3.3kV XIFM 플러그 앤 플레이 mSiC 게이트 드라이버를 출시했다.

어그멘티드 스위칭(Augmented Switching) 기술을 탑재한 이 게이트 드라이버는 시장 출시 시간을 단축하기 위해 게이트 드라이버 회로의 설계, 테스트 및 인증 등 복잡한 개발 작업을 이미 완료했다. XIFM 디지털 게이트 드라이버는 디지털 제어, 통합 전원 공급 장치, 그리고 노이즈에 대한 내성을 향상시키는 견고한 광섬유 인터페이스를 갖춘 컴팩트한 솔루션이다. 모듈 성능 최적화를 위해 미리 맞춤형으로 설정된 ‘턴 온/오프’ 게이트 드라이브 프로파일을 제공한다.
이 게이트 드라이버는 주 변압기(primary)와 보조 변압기(secondary) 사이에 10.2kV의 강화 절연을 통합하고 있으며, 온도 및 DC 링크 모니터링, 저전압 차단(UVLO: Undervoltage Lockout), 과전압 차단(OVLO: Overvoltage Lockout), 단락/과전류 보호(DESAT: Desaturation Protection), 부 온도 계수(NTC: Negative Temperature Coefficient) 등의 모니터링 및 보호 기능을 갖추고 있다. 또한 이 게이트 드라이버는 철도 애플리케이션의 핵심 사양인 EN 50155을 준수하고 있다.
마이크로칩 실리콘 카바이드 사업부 클레이턴 필리온(Clayton Pillion) 부사장은 “실리콘 카바이드 시장이 지속적으로 성장하면서 더욱 높은 전압에서 작동할 수 있는 기술이 요구되고 있다. 이를 위해 마이크로칩은 3.3 kV 플러그 앤 플레이 mSiC 게이트 드라이버와 같은 턴키 솔루션을 통해 전력 시스템 개발자들이 와이드 밴드갭 기술을 더욱 쉽게 도입할 수 있도록 지원한다.”며 “이 솔루션은 모든 게이트 드라이브 회로가 미리 설정돼 있어 기존 아날로그 솔루션 대비 설계 주기를 최대 50%까지 단축할 수 있다.”고 말했다.
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