마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 글로벌 반도체 파운드리 기업인 TSMC와 파트너십을 확대하고 TSMC의 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)의 40nm 제조 역량을 강화하기로 했다고 밝혔다.

이번 파트너십에는 마이크로칩의 내부 제조 역량과 용량을 강화하기 위한 기술 투자와 지리적 다양성 및 공급 안정성을 갖추기 위한 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT(반도체 조립-테스트 아웃소싱 업체) 파트너 구축과 같은 이니셔티브가 포함된다.

TSMC와 JASM의 파트너십은 안정적인 제조 환경을 제공함으로써 자주 변화하는 비즈니스 상황과 자연재해 등 공급에 영향을 미치는 외부 요인을 상쇄해 공급 중단 가능성을 최소화한다. 또한 JASM의 웨이퍼 공급 수용 능력은 자동차, 산업, 네트워킹 애플리케이션을 포함한 다양한 글로벌 시장에서 마이크로칩의 영향력을 한층 더 강화할 것으로 기대된다.

마이크로칩 글로벌 제조 및 기술 부문의 마이클 핀리(Michael Finley) 수석 부사장은 “마이크로칩의 책임감 있고 안정적인 공급 관리는 이번 새로운 TSMC 제조 경로를 통해 한층 더 강화될 것”이라며 “고객은 견고하고 유연한 제조 능력을 바탕으로 마이크로칩의 제품을 더 쉽게 애플리케이션 및 플랫폼 설계에 활용 가능하다.”라고 말했다.