최신 데이터 센터에서는 증가하는 데이터 트래픽으로 데이터 센터 간의 연결 속도를 빠르게 할 필요가 있다. 이에 시스템 개발자들은 다양한 클라이언트 구성에서 초당 1.2 테라비트(Tbps) 전송 솔루션 개발 중이지만, ‘테라비트급 이더넷 PHY 장치’와 ‘코히런트 옵틱 모듈’간 호환성과 데이터센터 간 메트로 네트워크에서도 원활한 동작이 고려돼야 한다.

마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)가 통신 네트워크 광학 모듈 및 부품 제조기업 아카시아와 협력해 자사의 ‘META-DX2 이더넷 PHY 장치’과 아카시아의 ‘코히런트 인터커넥트 모듈 8(이하 CIM 8)’ 간 상호 운용성을 성공적으로 검증했다고 14일 밝혔다.

양사는 이더넷 및 OTN 클라이언트에서 레인당 최대 초당 112Gbps 속도로 데이터 직렬화 및 역직렬화 테스트를 성공적으로 수행해 설계 과정에서 필요한 검증과 시스템 인증의 요구사항을 간소화하게 됐다.

이 장치들은 데이터센터 간 연결(이하 DCI) 및 메트로 전송 네트워크에서 저전력, 대역폭 최적화, 확장성을 갖춘 플러그형 옵틱 솔루션을 제공한다. 이 솔루션은 고용량 멀티 레이트 먹스폰더(muxponer)로 다양한 속도의 데이터 전송을 지원한다.

한편, ‘META-DX2+ 이더넷 PHY 장치’는 고유의 '람다 분할' 기능을 사용해 400 및 800 GbE 클라이언트를 CIM 8 모듈이 처리할 수 있게 여러 파장으로 분할한다. 예를 들어, 3x800 GbE를 2x1.2 Tbps 파장이나 5x400 GbE를 2x1.0 Tbps 파장에 걸쳐 전송하는 것과 속도 구성에서 데이터 센터 간 용량을 최적화된 DCI 대역폭을 제공한다.

또한, ‘크로스포인트’ 기능으로 다양한 입력 포트와 출력 포트 간 신호를 동적으로 연결해 네트워크 트래픽을 최적화하고, ‘기어박스’ 기능으로 다양한 속도의 이더넷 신호를 호환될 수 있게 변환해 포트 사용률을 극대화할 수 있다. 100 GbE 부터 800 GbE 클라이언트 모듈이 CIM 8 모듈과 완전한 대역폭으로 연결될 수 있다.