AMD가 글로벌 정보통신기술 전시회 ‘컴퓨텍스 2024’ 개막 기조연설에서 AI 인프라를 지원하는 자사의 새로운 CPU, NPU 및 GPU 아키텍처를 3일 공개했다.

먼저, 확장된 AMD 인스팅트(AMD Instinct) 가속기 로드맵을 공개하고 2024년 4분기 출시 예정인 ‘MI325X’를 포함한 AI 가속기 개발 계획을 소개했다.

또한 5세대 AMD 에픽(AMD EPYC) 서버 프로세서, AI 지원 모바일 프로세서의 3세대 제품 AMD 라이젠(AMD Ryzen) AI 300시리즈, 노트북 및 데스크탑 PC용 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서 및 활용 사례와 파트너사가 사용 중인 에지 AI 기술을 공개했다.

고성능 AI 및 엔터프라이즈 컴퓨팅 제공하는 가속기 로드맵

AMD는 확장된 여러 세대에 걸친 가속기 로드맵을 공개했으며, 생성 AI의 연간 주기에 따른 향후 성능 개발 및 메모리 탑재 등의 계획을 설명했다. 확장된 로드맵에는 2024년 4분기에 출시되는 AMD 인스팅트 MI325X 가속기도 포함되며, 생성AI 부문 성능 리더십을 강화하고자 288GB의 초고속 HBM3E 메모리를 탑재할 예정이다.

2025년 출시 예정인 차세대 AMD CDNA 4 아키텍처는 AMD 인스팅트 MI350 시리즈에 활용되며, 기존 AMD CDNA 3가 탑재된 AMD 인스팅트 MI300 시리즈 대비 최대 35배 향상된 AI 추론 성능을 제공한다. 또한, 지속적 성능 및 기능 개선을 통해 2026년 출시 계획인 MI400 시리즈 가속기에는 차세대 컴퓨팅 아키텍처인 CDNA 넥스트(Next)를 활용할 예정이다.

한편, 오늘 컴퓨텍스 기조연설에서 미리 공개된 5세대 AMD 에픽 프로세서, 코드명 '튜린(Turin)'은 '젠 5(Zen 5)' CPU를 기반으로 AMD 에픽 프로세서 제품군의 성능을 이어 나간다. 5세대 AMD 에픽 프로세서는 2024년 하반기 출시 예정이다.

AI 프로세서로 고도화된 PC 경험

리사 수 CEO는 마이크로소프트, HP, 레노버, 에이수스 등의 경영진과 함께 3세대 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 및 AMD 라이젠 9000 시리즈 데스크탑 프로세서로 구동되는 새로운 PC 경험을 설명했다.

먼저 슈퍼컴퓨터, 클라우드에서 PC에 이르기까지 최상의 성능과 에너지 효율성 제공을 염두에 두고 개발된 젠 5(Zen 5) CPU를 설명했다.

다음으로 생성AI 워크로드에서 50 TOPs의 AI 연산 성능, 이전 세대 대비 최대 2배의 예상 전력 효율성을 제공하는 ‘AMD XDNA 2’ NPU 코어 아키텍처를 발표했다. AMD XDNA 2 아키텍처 기반 NPU는 고급 블록 FP16 데이터 유형을 지원하는 NPU다.

젠 5, AMD XDNA 2 및 AMD RDNA 3.5 그래픽도 탑재되는 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 기반 노트북을 이번 행사에 시연한다.

한편 AMD는 젠 5 아키텍처를 기반으로 하는 ‘AMD 라이젠 9000 시리즈’ 데스크탑 프로세서, 다중 GPU를 지원하는 플랫폼에서 확장 가능한 AI 성능을 제공할 수 있도록 개발된 ‘AMD 라데온 프로 W7900(AMD Radeon PRO W7900)’ 듀얼 슬롯 워크스테이션 그래픽 카드, AMD 라데온 데스크탑 GPU를 통해 AI 개발 및 배포를 지원하는 ‘AMD ROCm 6.1 소프트웨어 플랫폼’도 공개했다.

또한 AMD와 협력한 PC 부분의 다양한 파트너들이 사례를 선보였다. 마이크로소프트는 AMD와의 오랜 파트너십을 강조하며 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서가 자사의 코파일럿+ PC의 요구 사항을 뛰어넘는 성능과 기능을 제공한다고 발표했다.

HP는 HP 파빌리언 에어로(HP Pavilion Aero)를 포함, AMD 기반의 새로운 코파일럿+ PC를 공개했으며, 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 탑재 HP 노트북에서 이미지 생성기인 스테이블 디퓨전 XL 터보(Stable Diffusion XL Turbo)의 로컬 구동을 시연했다.

레노버는 곧 출시 예정인 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서 기반의 소비자 및 상업용 노트북을 공개하고, 라이젠 AI를 활용해 새로운 레노버 AI 소프트웨어를 구현하는 방법을 소개했다.

에지와 수직 시장 혁신하는 AI

한편 AMD는 자사의 AI 및 적응형 컴퓨팅 기술을 설명했다. 특히, AMD가 전체 에지 AI 애플리케이션 가속화에 필요한 모든 IP를 결합한다고 전했다.

‘AMD 버설 AI 에지(AMD Versal AI Edge)’ 시리즈의 2세대 제품은 실시간 프리-프로세싱을 위한 프로그래밍 가능한 FPGA 로직, 효율적인 AI 추론을 위한 XDNA 기술 기반 차세대 AI 엔진, 포스트-프로세싱을 위한 임베디드 CPU를 결합한 최상의 성능을 갖춘 단일 칩 기반의 적응형 솔루션이다.

한편 AMD는 수직 시장 전반에 걸쳐 ▲글로벌 유전체 분석 기업 일루미나(Illumina)의 AMD AI 기반 게놈 서열 분석 ▲일본 중공업체 스바루(Subaru)의 ADAS 플랫폼에 도입한 2세대 AMD 버설 AI 에지 디바이스 ▲캐논(Canon)의 무료 비디오 시스템에 활용한 버설 AI 코어 시리즈 ▲히타치 에너지(Hitachi Energy)의 HVDC 보호 계전기의 실시간 처리를 위한 AMD 적응형 컴퓨팅 기술 활용 등의 AI 적용 사례를 설명했다.

사티아 나델라(Satya Nadella) 마이크로소프트 CEO는 "우리는 우리가 생활하고 일하는 방식을 변화시키겠다는 약속과 함께, 대규모 AI 플랫폼 전환의 시기에 있다."라며 "PC부터 Xbox용 맞춤형 반도체, AI에 이르기까지 다양한 컴퓨팅 플랫폼을 포괄하는 AMD와의 긴밀한 파트너십이 매우 중요하다."라고 전했다.