디지털 인프라 및 연속성 솔루션 전문 기업인버티브(Vertiv)가 엔비디아와 협력해 기존 데이터센터 아키텍처를 인공지능(AI) 팩토리로 전환하여 AI 애플리케이션을 전사적으로 활용할 수 있는 액체냉각 랙 스케일 플랫폼 엔비디아(NVIDIA) GB200 NVL72 7MW 레퍼런스 아키텍처를 출시한다고 밝혔다.

이 레퍼런스 아키텍처는 랙당 최대 132kW를 지원하며, 기존 및 차세대 데이터센터의 배포 속도, 성능, 복원력, 비용, 에너지 효율 및 확장성을 최적화한다.

엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) 플랫폼과 결합할 수 있는 버티브의 전원 및 냉각 인프라를 통해, 이 레퍼런스 아키텍처는 신규 및 기존 데이터센터의 AI 워크로드 배포를 간소화 및 가속화 할 뿐만 아니라, 사이트 전반에 걸쳐 위험을 줄이고 표준화를 가능하게 한다.

이 아키텍처의 핵심 전원 인프라는 AI 클러스터를 데이터센터 용량 블록에 맞춰 조정해 좌초 전력(stranded power)을 대폭 줄일 수 있다. 수랭식과 공랭식을 결합한 하이브리드 인프라는 두 가지 접근 방식의 상호 의존적으로 고밀도의 열을 효과적으로 제거한다. 또한 이 설계에는 DC 전원 선반(power shelves)과 같이, 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP)와 같은 시스템(옵션)에 대한 지침이 포함되어 있다.

이 레퍼런스 아키텍처는 개조 및 신규 데이터센터를 위한 버티브 360AI 포트폴리오 레퍼런스 디자인의 일부로, 고객이 AI 및 기타 고성능 컴퓨팅(high-performance computing, HPC) 애플리케이션을 위한 전원 및 냉각 통합 솔루션을 탐색할 수 있다.

이 아키텍처는 사전 구성된 모듈을 사용하고 공장에서 통합이 가능한 버티브 메가모드 쿨칩(Vertiv MegaMod CoolChip)으로 현장에서 구축하는 것보다 최대 50% 더 빠른, 턴키 방식의 AI 핵심 인프라를 제공한다

기존 제품과 비교할 때 점유 면적을 최대 40% 적게 차지하면서 업계 최고의 안정성과 에너지 효율적인 전원 관리를 제공한다.

액체 및 지구 온난화 지수(Global Warming Potential, GWP)가 낮은 공냉 기술을 대규모로 통합하여 나사 고정식 솔루션에 비해 연간 냉각 비용을 최대 20%까지 절감할 수 있다.

리튬 이온 배터리와 차세대 UPS를 통한 통합 부하 평균화로 GPU 워크로드를 동적으로 관리한다. 전세계 40000명의 현장서비스 엔지니어 보유로 설치 및 운영 서비스 신뢰성이 높다.

버티브의 지오다노 알베르타치(Giordano (Gio) Albertazzi) CEO는 “버티브는 고성능 전원 및 냉각 솔루션 포트폴리오와 글로벌 비즈니스 역량을 바탕으로, 고객이 보다 신속하고 효율적이며 유연하게 AI 데이터센터를 구축하여 고밀도화, 동적 워크로드, 기존 설비의 개조 등과 관련한 과제를 해결하고 미래에 대비한 설계를 구현할 수 있도록 지원할 것”이라고 밝혔다.

엔비디아의 설립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)은 “새로운 데이터센터는 가속화된 컴퓨팅과 생성형 AI를 위해, 범용 컴퓨팅 아키텍처보다 훨씬 더 복잡한 아키텍처로 구축된다"며, “버티브의 높은 수준의 냉각 및 전원 기술로, 엔비디아는 컴퓨팅을 재창조하고 모든 기업과 산업에 혜택을 주는 디지털 인텔리전스를 만들어내는 새로운 AI 팩토리 산업을 구축한다는 우리의 비전을 실현할 수 있게 되었다”고 말했다.