항공우주와 방위, 군사, 산업 및 의료 분야 등 미션 크리티컬 애플리케이션에 인텔리전트 에지 컴퓨팅이 활용이 증가하고 있으며, 이에 따라 글로벌 에지 컴퓨팅 시장이 향후 5년간 30% 이상 성장할 것으로 예상되고 있다.

글로벌 아날로그 반도체 및 플래시 IP 솔루션 기업 마이크로칩 테크놀로지(아시아 총괄 및 지사장 한병돈, 이하 마이크로칩)가 통합 시스템용 임베디드 솔루션 수요 증가에 대응해 ‘인텔리전트 에지’에 적합한 ‘PIC64HX’ 마이크로프로세서(MPU) 제품군을 출시했다고 22일 밝혔다.

이 제품은 AI 및 머신러닝(ML) 작업을 수행 할 수 있는 고성능 멀티코어 ‘64비트 RISC-V MPU’로 통합된 고정밀 시간 네트워킹(TSN), 이더넷 커넥티비티 기능을 갖췄다. 아울러, ‘포스트 양자 기술 지원(post-quantum-enabled)’하며, 방위산업 등급의 보안성을 갖추고 있고, 내성 결함, 복원력, 확장성, 전력 효율성이 높다.

8개의 64비트 RISC-V CPU 코어를 탑재한 ‘시파이브 인텔리젼스 X280’은 벡터 확장 기능으로 AI 작업을 가속화하고, 혼합 중요도 시스템과 가상화, 벡터 프로세싱에 적합한 고성능 컴퓨팅을 제공한다. 시스템 개발자는 이 제품을 활용해 SMP, AMP, 듀얼 코어 락스텝 작업을 지원하며, ‘월드가드 하드웨어 아키텍처’로 하드웨어 기반의 격리 및 파티셔닝을 구현할 수 있다.

또한, 미국 국립표준기술연구소(NIST)에서 표준화한 양자 내성 암호화 알고리듬 중 키가 제 3자에게 노출되지 않는 ‘ML-KEM(FIPS 203)’과 디지털 서명 생성·검증하는 ‘ML-DSA(FIPS 204)’ 지원해 방위산업 등급의 높은 보안 수준을 제공한다.

통합 이더넷 스위치는 항공우주용 기내 온보드 이더넷 통신 관련 ‘IEEE P802.1DP TSN’, 자동차 내부 이더넷 통신 ‘IEEE P802.1DG TSN 표준’, 산업 자동화 ‘IEEE/IEC 60802 TSN 표준’을 지원해 다양한 산업에 적합하다.

그 밖에, 개발 도구와 라이브러리, 드라이버, 부팅 펌웨어로 구성된 패키지로 리눅스 및 RTEMS 등 오픈 소스, 상업용 및 실시간 운영 체제, 하이퍼바이저를 호환한다. 또한, 개발 도구와 설계 리소스와 연동돼 ‘RISC-V 이니셔티브’를 지원한다. 마이크로칩은 개발 주기와 시장 출시 기간을 단축하기 위해 ‘큐리오시티 울트라+ PIC64HX’ 평가 키트를 제공한다.

마이크로칩 마헤르 파미(Maher Fahmi) 통신사업부 부사장은 "이 제품은 TSN 이더넷 스위칭 기능을 MPU에 통합해 표준 네트워킹 커넥티비티와 컴퓨팅 기능을 표준화된 방식으로 결합해 시스템 설계를 단순화하고 비용을 절감해 시장 출시 기간을 단축할 수 있다. "고 말했다.