보안 팹리스 기업 아이씨티케이(대표 이정원)가 미육군협회 한국지부와 미통신협회 한국지부, 그리고 한국국방정보통신협회의 공동 주최로 지난 4월 21일부터 25일까지 개최된 ‘제7회 한미 연합 세미나·장비전시회(AUSA LANPAC/TECHNET Korea 2025)’에 참가해 PUF(물리적복제방지기능) 기반 복제방지 보안칩 및 솔루션을 선보였다고 29일 밝혔다.  

아이씨티케이 LANPAC TECHNET Korea 2025 행사 참가 사진
아이씨티케이 LANPAC TECHNET Korea 2025 행사 참가 사진

이번 행사에서는 ▲국방 5G위성 ▲AI 및 제로트러스트 기반의 지휘체계 ▲상호운용성 향상 ▲보안기술의 현대화와 공격 복원력(Resilience)이 논의됐다.

아이씨티케이는 ▲PUF 보안칩 ‘G3’ ▲양자내성암호(PQC) 기반 PUF 보안칩 ‘G5N’ ▲PQC-PUF 기술이 적용된 유심(USIM) 및 이심(eSIM) ▲HSM(하드웨어 보안 모듈) ‘qTrustPCI’ ▲PQC가 적용된 VPN 솔루션 ‘qTrustNET’ 등을 공개해 사용자 및 기기간 인증과 제로트러스트 아키텍처의 핵심 해법으로 제시했다. 

특히, 전 세계적으로 양자 보안의 중요성이 확대되는 만큼 아이씨티케이의 ‘복제 불가·고신뢰 인증’ 기술이 관심을 끌었다. 군 통신용 보안 모듈에도 PQC 기반 PUF 기술을 적용할 수 있어  제 불가한 보안과 안정성을 보장한다. 아이씨티케이의 PUF 기반 USIM·eSIM은 2021년부터 개발 및 상용화 되어 국내 이동통신사에 지속적으로 공급되며 안정성을 입증한 바 있다. 

아이씨티케이는 향후 IoT 및 배터리 정품 인증 등 다양한 영역으로의 확대도 본격화할 계획이다. 

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